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和硕今(12)日发布公告称,子公司昌硕科技(上海)有限公司、世硕电子(昆山)有限公司为配合当地政府对新冠肺炎疫情防疫工作,目前暂时停工,实际复工时间待当地政府通知。 和硕指出,两个子公司配合当地政府规定采取的应变措施,以确保员工安全与健康。与此同时,公司与客户及供应商保持密切联系,并与当地政府积极合作,尽快达成复工,且持续评估对财务业务的影响。 ...[详细]
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福禄克的各位新老朋友,我们很高兴的通知您,福禄克计量校准部重磅推出的模块化压力控制器6270A于6月16日正式上市。 福禄克计量校准部的6270A压力控制器/校准器是非常坚固、可靠的解决方案,可大大简化气体压力校准任务。得益于模块化设计,该仪器非常灵活,无论是初始购买还是随后需求变化和增长时,均可根据各种需求和预算进行配置,并且可扩展到覆盖极宽的工作范围。 6270A非常适合传感...[详细]
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2021年12月14日,中国,深圳——OPPO 2021年度未来科技大会(OPPO INNO DAY 2021),日前在深圳正式开幕,OPPO带来了多个重量级科技成果以及品牌最新动向。其中包括:备受瞩目的OPPO首个自研NPU芯片“马里亚纳® MariSilicon X”,该芯片采用6nm先进制程,具备四大技术突破,是移动端第一个独立影像专用NPU芯片;面向探索XR世界的OPPO新一代智能眼镜O...[详细]
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3D打印 这个词,正被越来越多的人所知悉应用,整个行业正迸发着蓬勃生机,蒸蒸日上。 纵观我国3D打印行业的发展历程,会发现推动3D打印快速发展的动力源,除了3D打印设备制造商和3D打印材料商的不断推陈出新,还离不开3D打印服务商和3D模型设计企业的默默耕耘。在他们的不懈努力下,3D打印技术才得以真正地离开实验室,走向工厂和步入千家万户。芜湖博锦模型设计制造有限公司,就是其中之一。 芜湖博锦模型...[详细]
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复联3蜘蛛侠临死前对唐尼说的最后一句话:对不起。 我没懂是什么意思,后来恶补了前面空缺的电影才知道。 原来钢铁侠说过,如果小蜘蛛死了,他会觉得责任全在于他。 复联4小蜘蛛回来的第一时间就是对钢铁侠各种吐槽: “斯塔克先生,你知道吗,这太疯狂了,那个博士说已经五年了,但是我感觉才过去了几分钟,……我记得我好像变成灰了,晕过去了,真的太疯狂了。” 钢铁侠:过来,孩子,给我抱抱…… 小怪兽(我)...[详细]
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电阻精度的问题看起来比想象的要复杂些。电阻有三种基本类型: Bulk Metal 箔、薄膜及厚膜,这三种电阻表面上看起来很相似,并且可能具有类似的采购规格。但实际上,这三种电阻的制造方式均不同。本身固有的设计与处理将极大影响电气性能,因此在安装后,这三种电阻的行为均不相同。当外部及内部温度改变时,这些差异会变得非常明显且至关重要。此外,长期稳定性、湿度及其它环境条件的影响会随时间推移而产生额外影响...[详细]
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今年的东京电玩节(TGS 2017)将在9月21日至24日在日本东京千叶县幕张展览馆举行,其VR/AR展区在去年首次开设便吸引到各大重量级VR/AR厂商参展。而今年的VR/AR展区将会有更多内容。 在今年的展会上, HTC 会有一个超大的展位,并且HTC将会带来其在台北的虚拟现实主题公园《ViveLand》参展。玩家还将会体验到最新发布的《Rez 无限》,以及《辐射4 VR》、《暗杀教室VR...[详细]
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数据密集带来的挑战在一片晶圆上就足以体现。从IC设计、制造到封测,一片晶圆要经历成千上百道工序,每一道工序都会产生大量数据。这些海量数据在半导体工厂追溯问题、提升良率上承担着越来越重要的角色。 然而,半导体公司做数据分析异常艰难,因为半导体产业链极其长且高度细分,每一个环节都是由一大批专业的公司在做。这就意味着,小小一片晶圆上的数据要串联起来,面临着诸多实际困难。这是实现半导体工业4.0第一步要...[详细]
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来自ColorOS论坛的消息显示,自5月15日OPPO A11/A11x首次开启ColorOS7限量尝鲜招募以来,由于名额的限制所以导致部分用户无法成功报名,为此官方在昨天特地新增了20000人的尝鲜名额,手持A11/A11x的用户可以赶紧行动起来,报名成功的用户,将在3天内陆续收到版本推送,请耐心等待。 图片来源:ColorOS论坛 据悉,此次限量尝鲜的ColorOS7更新日志如下: 「视...[详细]
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模型驱动开发环境强化软件开发流程 在当今的互连世界,医疗设备理所当然地容纳了更多具有智能功能的创新性能。这些新型性能通常采用软件进行设计;因此,用于实现这些新功能的软件日益复杂。同时,FDA及其它管理机构也逐步对医疗设备制造商施加压力,以确保产品安全和有关医疗设备报告信息的准确性。 市场上面临产品复杂性增加、上市压力、产品安全和监管,对于医疗设备公司来说应对这些挑战成为良好的商业常识...[详细]
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全球电力消耗中,照明就占了17.5%.为了进一步提高发光效率,以及减少对於全球环境的伤害,许多厂商都正在研发LED照明,期望能在2010年开始针对照明市场推出符合如此趋势的产品与解决方案! 图一、2020年美国商用照明市场情况 Pike Research认为,未来五年固态照明的成本将开始产生戏剧性的变化,这也让LED照明的实用价值开始...[详细]
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现今汽车已大量使用半导体,事实上,当今每一辆新车使用超过 50 颗半导体。Bosch 发表新闻稿指出,其开发的新型碳化硅 (SiC) 芯片,将让电动交通再向前迈进一大步。 Bosch 表示,未来由碳化硅所制造的芯片将会引领电动车与油电混合车控制器的电力电子技术的发展。与传统硅芯片比较,碳化硅芯片的导电性更佳,因此不但可以提高能源转换率,以热形式散失的能源也会比较少。Bosch 董事会成员 H...[详细]
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车灯,作为最基础简单的汽车功能存在,已经身处 智能化 浪潮之中。 “通俗来讲,我们的灯头,实现多功能显示的方式是搞‘加法’。相对来说,目前多数厂商主流的,单颗大尺寸LED发光 芯片 然后采用微镜器件进行遮挡实现的大灯投影功能,这类更接近‘减法’。” 上月末,在第九届上海国际汽车灯具展览会的间隙,拥有超百年历史的国际 汽车照明 设备巨头,FORVIA旗下的海拉(HELLA)召开了一场媒体展...[详细]
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ATmel 挪威设计中心的A先生与V先生,于97年设计出一款使用RISC指令集的8位单片机,起名为AVR。
AVR 芯片的主要特性,及与其它单片机比较的优点,相信我不用多说了,大家随便找一本参考书就可以看到洋洋洒洒的十几页的介绍。如果你想看到只有一页的介绍,可以参考我们网站上的资料: AVR单片机性能简介。 我就 AVR单片机分3个档次,四种封装做一个介绍。
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2007年低价手机异军突起,成为推动全球手机市场的增长点。原因一是亚非拉美等新兴市场的崛起,它们需要物美价廉的手机;二是运营商采购比重不断增大,他们需要用低价手机争夺新用户,此外,电信重组也将推动低价手机市场;三是高端3G和智能手机市场发展缓慢,价格依然昂贵,而中端主流手机缺少实质性功能创新,在市场出现审美疲劳后向功能简捷实用的低价手机回归;四是芯片技术和制造技术的成熟,使低价手机也有不错...[详细]