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IDT6116LA25DB

产品描述Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, CERDIP-24
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文件大小103KB,共11页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT6116LA25DB概述

Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, CERDIP-24

IDT6116LA25DB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.6
针数24
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
长度32.004 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度4.826 mm
最大待机电流0.0002 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.125 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度15.24 mm

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CMOS Static RAM
16K (2K x 8-Bit)
Features
Description
IDT6116SA
IDT6116LA
High-speed access and chip select times
– Military: 20/25/35/45/55/70/90/120/150ns (max.)
– Industrial: 20/25ns (max.)
– Commercial: 15/20/25ns (max.)
Low-power consumption
Battery backup operation
– 2V data retention voltage (LA version only)
Produced with advanced CMOS high-performance
technology
CMOS process virtually eliminates alpha particle soft-error
rates
Input and output directly TTL-compatible
Static operation: no clocks or refresh required
Available in ceramic 24-pin DIP, ceramic and plastic 24-pin Thin
Dip and 24-pin SOIC
Military product compliant to MIL-STD-833, Class B
The IDT6116SA/LA is a 16,384-bit high-speed static RAM organized
as 2K x 8. It is fabricated using high-performance, high-reliability CMOS
technology.
Access times as fast as 15ns are available. The circuit also offers a
reduced power standby mode. When
CS
goes HIGH, the circuit will
automatically go to, and remain in, a standby power mode, as long as
CS
remains HIGH. This capability provides significant system level power and
cooling savings. The low-power (LA) version also offers a battery backup
data retention capability where the circuit typically consumes only 1µW to
4µW operating off a 2V battery.
All inputs and outputs of the IDT6116SA/LA are TTL-compatible. Fully
static asynchronous circuitry is used, requiring no clocks or refreshing for
operation.
The IDT6116SA/LA is packaged in 24-pin 300mil plastic DIP, 24-pin
600mil and 300mil ceramic DIP, or 24-lead gull-wing SOIC providing high
board-level packing densities.
Military grade product is manufactured in compliance to MIL-STD-883,
Class B, making it ideally suited to military temperature applications
demanding the highest level of performance and reliability.
Functional Block Diagram
A
0
V
CC
ADDRESS
DECODER
A
10
128 X 128
MEMORY
ARRAY
GND
I/O
0
INPUT
DATA
CIRCUIT
I/O
7
I/O CONTROL
,
CS
OE
WE
CONTROL
CIRCUIT
3089 drw 01
FEBRUARY 2013
1
©2013 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-3089/08

IDT6116LA25DB相似产品对比

IDT6116LA25DB IDT6116SA25SOGI8 IDT6116SA25SOGI IDT6116LA20TDB
描述 Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, CERDIP-24 Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOIC-24 Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOIC-24 Standard SRAM, 2KX8, 19ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 DIP, DIP24,.6 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3
针数 24 24 24 24
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C EAR99 EAR99 3A001.A.2.C
最长访问时间 25 ns 25 ns 25 ns 19 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e3 e3 e0
长度 32.004 mm 15.4 mm 15.4 mm 32.004 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP SOP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 SOP24,.4 SOP24,.4 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 260 260 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.826 mm 2.65 mm 2.65 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.0002 A 0.002 A 0.002 A 0.0002 A
最小待机电流 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
最大压摆率 0.125 mA 0.12 mA 0.08 mA 0.14 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 30 30 20
宽度 15.24 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm
是否无铅 - 不含铅 不含铅 含铅
这个城市的角落不好找,15年一个地方,啧啧
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