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67402BJ

产品描述FIFO, 64X5, 48ns, Asynchronous, TTL, CDIP18, CERAMIC, DIP-18
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文件大小295KB,共10页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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67402BJ概述

FIFO, 64X5, 48ns, Asynchronous, TTL, CDIP18, CERAMIC, DIP-18

67402BJ规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP18,.3
针数18
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间48 ns
最大时钟频率 (fCLK)16.7 MHz
周期时间59.88 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T18
JESD-609代码e0
长度22.86 mm
内存密度320 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度5
功能数量1
端子数量18
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织64X5
输出特性TOTEM POLE
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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