64MD-50-800,64MD-50-800 pdf中文资料,64MD-50-800引脚图,64MD-50-800电路-Datasheet-电子工程世界

64MD-50-800: 产品描述Rambus DRAM, 4MX16, CMOS, BGA-74; 产品类别存储存储; 文件大小732KB，共9页; 制造商Rambus Inc

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64MD-50-800概述

Rambus DRAM, 4MX16, CMOS, BGA-74

	64MD-50-800	72MD-45-600	64MD-45-600	72MD-50-800
描述	Rambus DRAM, 4MX16, CMOS, BGA-74	Rambus DRAM, 4MX18, CMOS, CENTER BONDED, BGA-54	Rambus DRAM, 4MX16, CMOS, BGA-74	Rambus DRAM, 4MX18, CMOS, CENTER BONDED, BGA-54
厂商名称	Rambus Inc	Rambus Inc	Rambus Inc	Rambus Inc
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
针数	74	74	74	74
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	BLOCK ORIENTED PROTOCOL	BLOCK ORIENTED PROTOCOL	BLOCK ORIENTED PROTOCOL	BLOCK ORIENTED PROTOCOL
JESD-30 代码	R-XBGA-B74	R-XBGA-B74	R-XBGA-B74	R-XBGA-B74
内存密度	67108864 bit	75497472 bit	67108864 bit	75497472 bit
内存集成电路类型	RAMBUS DRAM	RAMBUS DRAM	RAMBUS DRAM	RAMBUS DRAM
内存宽度	16	18	16	18
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	74	74	74	74
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
组织	4MX16	4MX18	4MX16	4MX18
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	2.63 V	2.63 V	2.63 V	2.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.37 V	2.37 V	2.37 V	2.37 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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