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CAT1163WI-30

产品描述SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小752KB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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CAT1163WI-30概述

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8

CAT1163WI-30规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

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描述 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO8, SOIC-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOIC-8 SOIC-8 SOP, SOP, SOP, SOP, SOP, SOP,
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 240 240
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40 40 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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