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GM16C550

产品描述Serial I/O Controller, CMOS, PDIP40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小194KB,共23页
制造商MagnaChip
官网地址http://www.magnachip.com/index/index_cn.php
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GM16C550概述

Serial I/O Controller, CMOS, PDIP40

GM16C550规格参数

参数名称属性值
厂商名称MagnaChip
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T40
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

GM16C550相似产品对比

GM16C550 GM16C550-44 GM16C550-48
描述 Serial I/O Controller, CMOS, PDIP40 Serial I/O Controller, CMOS, PQCC44 Serial I/O Controller, CMOS, PQFP48
厂商名称 MagnaChip MagnaChip MagnaChip
包装说明 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ QFP, QFP48(UNSPEC)
针数 40 44 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
端子数量 40 44 48
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ QFP
封装等效代码 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ QFP48(UNSPEC)
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND GULL WING
端子位置 DUAL QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
零件包装代码 DIP - QFP
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 -
封装形状 RECTANGULAR SQUARE -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm -
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