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IDT71V016HSA10PHGI8

产品描述Standard SRAM, 64KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-44
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文件大小97KB,共9页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT71V016HSA10PHGI8概述

Standard SRAM, 64KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-44

IDT71V016HSA10PHGI8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间10 ns
其他特性ALSO OPERATES WITH 3V TO 3.6 V SUPPLY
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e3
长度18.41 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量44
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10.16 mm

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3.3V CMOS Static RAM
1 Meg (64K x 16-Bit)
Features
IDT71V016SA/HSA
Description
The IDT71V016 is a 1,048,576-bit high-speed Static RAM organized
as 64K x 16. It is fabricated using IDT’s high-perfomance, high-reliability
CMOS technology. This state-of-the-art technology, combined with inno-
vative circuit design techniques, provides a cost-effective solution for high-
speed memory needs.
The IDT71V016 has an output enable pin which operates as fast
as 5ns, with address access times as fast as 10ns. All bidirectional
inputs and outputs of the IDT71V016 are LVTTL-compatible and operation
is from a single 3.3V supply. Fully static asynchronous circuitry is used,
requiring no clocks or refresh for operation.
The IDT71V016 is packaged in a JEDEC standard 44-pin Plastic
SOJ, a 44-pin TSOP Type II, and a 48-ball plastic 7 x 7 mm FBGA.
64K x 16 advanced high-speed CMOS Static RAM
Equal access and cycle times
— Commercial: 10/12/15/20ns
— Industrial: 12/15/20ns
One Chip Select plus one Output Enable pin
Bidirectional data inputs and outputs directly
LVTTL-compatible
Low power consumption via chip deselect
Upper and Lower Byte Enable Pins
Single 3.3V power supply
Available in 44-pin Plastic SOJ, 44-pin TSOP, and
48-Ball Plastic FBGA packages
Functional Block Diagram
Output
Enable
Buffer
OE
A
0
– A
15
Address
Buffers
Row / Column
Decoders
I/O
15
Chip
Enable
Buffer
Sense
Amps
and
Write
Drivers
8
Low
Byte
I/O
Buffer
8
8
High
Byte
I/O
Buffer
8
CS
I/O
8
WE
Write
Enable
Buffer
64K x 16
Memory
Array
16
I/O
7
I/O
0
BHE
Byte
Enable
Buffers
BLE
3834 drw 01
JUNE 2007
1
©2007 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-3834/10

IDT71V016HSA10PHGI8相似产品对比

IDT71V016HSA10PHGI8 IDT71V016HSA10BFGI8
描述 Standard SRAM, 64KX16, 10ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 10ns, CMOS, PBGA48, 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, FBGA-48
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TSOP2 BGA
包装说明 TSOP2, LFBGA,
针数 44 48
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 10 ns 10 ns
其他特性 ALSO OPERATES WITH 3V TO 3.6 V SUPPLY ALSO OPERATES WITH 3V TO 3.6 V SUPPLY
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 S-PBGA-B48
JESD-609代码 e3 e1
长度 18.41 mm 7 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 44 48
字数 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 64KX16 64KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 LFBGA
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.34 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN TIN SILVER COPPER
端子形式 GULL WING BALL
端子节距 0.8 mm 0.75 mm
端子位置 DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 10.16 mm 7 mm

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