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IBM04184ARLAD-5N

产品描述Standard SRAM, 256KX18, 5.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119
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文件大小159KB,共22页
制造商IBM
官网地址http://www.ibm.com
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IBM04184ARLAD-5N概述

Standard SRAM, 256KX18, 5.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119

IBM04184ARLAD-5N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IBM
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA119,7X17,50
针数119
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间5.5 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B119
JESD-609代码e0
长度22 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量119
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织256KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA119,7X17,50
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.679 mm
最大待机电流0.12 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.475 mA
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

IBM04184ARLAD-5N相似产品对比

IBM04184ARLAD-5N IBM04184ARLAD-6P IBM04184ARLAD-6N IBM04184ARLAD-6F
描述 Standard SRAM, 256KX18, 5.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 Standard SRAM, 256KX18, 6ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 Standard SRAM, 256KX18, 7ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 Standard SRAM, 256KX18, 6.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA119,7X17,50 BGA, BGA119,7X17,50 BGA, BGA119,7X17,50 BGA, BGA119,7X17,50
针数 119 119 119 119
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 5.5 ns 6 ns 7 ns 6.5 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm
内存密度 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 18 18 18 18
功能数量 1 1 1 1
端子数量 119 119 119 119
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
组织 256KX18 256KX18 256KX18 256KX18
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA119,7X17,50 BGA119,7X17,50 BGA119,7X17,50 BGA119,7X17,50
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.679 mm 2.679 mm 2.679 mm 2.679 mm
最大待机电流 0.12 A 0.12 A 0.12 A 0.12 A
最小待机电流 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.475 mA 0.45 mA 0.45 mA 0.45 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
厂商名称 IBM - IBM IBM
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅
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