32-BIT, FLASH, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100
32位, FLASH, 12 MHz, 精简指令集微控制器, PQFP100
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
Samacsys Description | ATSAM3U2CA-AU, 32 bit ARM Cortex M3 Microcontroller 96MHz 128 kB Flash, 36 kB RAM, USB I2C 100-Pin LQFP |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M3 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
长度 | 14 mm |
I/O 线路数量 | 96 |
端子数量 | 100 |
片上程序ROM宽度 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 36864 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 12 MHz |
最大供电电压 | 1.95 V |
最小供电电压 | 1.62 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
在设计基于SAM3U系列的嵌入式系统时,优化内存使用以满足不同应用需求可以通过以下方法实现:
理解内存架构:首先,需要了解SAM3U系列提供的内存类型和大小。SAM3U系列提供不同容量的嵌入式Flash和SRAM,以及外部存储器接口。根据提供的文档,可以选择从64KB到256KB的Flash和从16KB到52KB的SRAM。
选择合适的内存配置:根据应用的需求选择合适的内存大小。如果应用需要存储大量数据或代码,可能需要更大容量的Flash。对于需要快速访问的变量和数据,应使用SRAM。
使用内存映射:合理地映射内存,确保程序代码、数据、堆栈和堆区在内存中的位置合理分布。使用linker scripts可以精确控制内存布局。
优化代码和数据:使用编译器优化选项来减少代码大小。例如,使用Thumb-2指令集可以减少代码占用的Flash空间。同时,优化数据存储,比如使用更小的数据类型(如uint8_t代替int)。
利用外部存储器:如果内部Flash和SRAM不足以满足需求,可以通过外部存储器接口(如SMC、HSMCI、SPI等)扩展外部SRAM或NAND Flash。
内存池管理:对于动态内存分配,使用内存池管理可以减少内存碎片和提高内存分配效率。
缓存策略:合理配置缓存策略,比如关闭不使用的缓存或调整缓存大小,以节省内存空间。
低功耗模式:在设计时考虑低功耗模式,合理使用SAM3U提供的低功耗模式,如睡眠模式和备份模式,以减少在低功耗状态下的内存占用。
重用和共享资源:在多任务或模块化设计中,尽可能重用和共享资源,减少内存占用。
固件升级策略:如果产品需要固件升级,设计时需要预留足够的空间用于存储新固件,同时考虑实现差分更新以减少存储新固件所需的空间。
通过上述方法,可以有效地优化基于SAM3U系列的嵌入式系统的内存使用,以适应不同的应用需求。
ATSAM3U2CA-AU | ATSAM3U | ATSAM3U1CA-AU | ATSAM3U1EA-AU | ATSAM3U1EA-CU | ATSAM3U2EA-AU | ATSAM3U4CA-AU | ATSAM3U4EA-CU | ATSAM3U4CA-CU | ATSAM3U_10 | |
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描述 | 32-BIT, FLASH, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 | 32-BIT, FLASH, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 | 32-BIT, FLASH, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 | 32-BIT, FLASH, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 | 32-BIT, FLASH, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 | 32-BIT, FLASH, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 | 32-BIT, FLASH, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 | 32-BIT, FLASH, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 | 32-BIT, FLASH, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA100 | 32-BIT, FLASH, 12 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 |
地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 | 144 | 144 | 144 | 100 | 144 | 100 | 100 |
表面贴装 | YES | Yes | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | Yes |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | BALL | GULL WING | GULL WING | BALL | BALL | GULL WING |
端子位置 | QUAD | 四 | QUAD | QUAD | BOTTOM | QUAD | QUAD | BOTTOM | BOTTOM | 四 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - |
零件包装代码 | QFP | - | QFP | QFP | BGA | QFP | QFP | BGA | BGA | - |
包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | - | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, MS-026, LQFP-100 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | LFBGA, BGA144,12X12,32 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | LFBGA, BGA144,12X12,32 | TFBGA, BGA100,10X10,32 | - |
针数 | 100 | - | 100 | 144 | 144 | 144 | 100 | 144 | 100 | - |
Reach Compliance Code | compliant | - | unknow | unknown | unknow | compliant | compliant | compli | compli | - |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | - |
具有ADC | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | - |
位大小 | 32 | - | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | - |
CPU系列 | CORTEX-M3 | - | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | - |
最大时钟频率 | 12 MHz | - | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | - |
DAC 通道 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | - |
DMA 通道 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | - |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | - | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G144 | S-PBGA-B144 | S-PQFP-G144 | S-PQFP-G100 | S-PBGA-B144 | S-PBGA-B100 | - |
长度 | 14 mm | - | 14 mm | 20 mm | 10 mm | 20 mm | 14 mm | 10 mm | 9 mm | - |
I/O 线路数量 | 96 | - | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | 96 | - |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
PWM 通道 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | LFQFP | - | LFQFP | LFQFP | LFBGA | LFQFP | LFQFP | LFBGA | TFBGA | - |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | - | QFP100,.63SQ,20 | QFP144,.87SQ,20 | BGA144,12X12,32 | QFP144,.87SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | BGA144,12X12,32 | BGA100,10X10,32 | - |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - |
电源 | 1.8,3.3 V | - | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | - |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
RAM(字节) | 36864 | - | 20480 | 20480 | 20480 | 36864 | 53248 | 53248 | 53248 | - |
ROM(单词) | 32768 | - | 65536 | 65536 | 65536 | 32768 | 65536 | 65536 | 65536 | - |
ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | - |
座面最大高度 | 1.6 mm | - | 1.6 mm | 1.45 mm | 1.4 mm | 1.45 mm | 1.6 mm | 1.4 mm | 1.1 mm | - |
速度 | 12 MHz | - | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | - |
最大供电电压 | 1.95 V | - | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | - |
最小供电电压 | 1.62 V | - | 1.62 V | 1.62 V | 1.62 V | 1.62 V | 1.62 V | 1.62 V | 1.62 V | - |
标称供电电压 | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | - |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | - |
宽度 | 14 mm | - | 14 mm | 20 mm | 10 mm | 20 mm | 14 mm | 10 mm | 9 mm | - |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | - |
Factory Lead Time | - | - | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week | - | - |
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