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SXT6234QC

产品描述HDB3 Encoder/Decoder, 5-Func, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小772KB,共19页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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SXT6234QC概述

HDB3 Encoder/Decoder, 5-Func, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100

SXT6234QC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP100,.7X.9
针数100
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
功能数量5
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.7X.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.4 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型HDB3 ENCODER/DECODER
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm

SXT6234QC相似产品对比

SXT6234QC
描述 HDB3 Encoder/Decoder, 5-Func, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 Intel(英特尔)
零件包装代码 QFP
包装说明 QFP, QFP100,.7X.9
针数 100
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0
长度 20 mm
功能数量 5
端子数量 100
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP
封装等效代码 QFP100,.7X.9
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 3.4 mm
标称供电电压 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
电信集成电路类型 HDB3 ENCODER/DECODER
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 QUAD
宽度 14 mm
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