Synchronous DRAM Module, 1MX64, 8.5ns, CMOS, SODIMM-144
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SK Hynix(海力士) |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | DIMM, |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 8.5 ns |
其他特性 | AUTO REFRESH |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N144 |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
内存宽度 | 64 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 144 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX64 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | DUAL |
HYM7V64100BLTQG-12 | HYM7V64100BTQG-15 | HYM7V64100BLTQG-15 | HYM7V64100BLTQG-10 | HYM7V64100BTQG-12 | |
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描述 | Synchronous DRAM Module, 1MX64, 8.5ns, CMOS, SODIMM-144 | Synchronous DRAM Module, 1MX64, 9ns, CMOS, SODIMM-144 | Synchronous DRAM Module, 1MX64, 9ns, CMOS, SODIMM-144 | Synchronous DRAM Module, 1MX64, 8ns, CMOS, SODIMM-144 | Synchronous DRAM Module, 1MX64, 8.5ns, CMOS, SODIMM-144 |
厂商名称 | SK Hynix(海力士) | SK Hynix(海力士) | SK Hynix(海力士) | SK Hynix(海力士) | SK Hynix(海力士) |
零件包装代码 | MODULE | MODULE | MODULE | MODULE | MODULE |
包装说明 | DIMM, | DIMM, | DIMM, | DIMM, | DIMM, |
针数 | 144 | 144 | 144 | 144 | 144 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 8.5 ns | 9 ns | 9 ns | 8 ns | 8.5 ns |
其他特性 | AUTO REFRESH | AUTO REFRESH | AUTO REFRESH | AUTO REFRESH | AUTO REFRESH |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N144 | R-XDMA-N144 | R-XDMA-N144 | R-XDMA-N144 | R-XDMA-N144 |
内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
内存宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 144 | 144 | 144 | 144 | 144 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1MX64 | 1MX64 | 1MX64 | 1MX64 | 1MX64 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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