电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

IMD6AT109

产品描述Small Signal Bipolar Transistor, 0.1A I(C), 50V V(BR)CEO, 2-Element, NPN and PNP, Silicon,
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小90KB,共2页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

IMD6AT109概述

Small Signal Bipolar Transistor, 0.1A I(C), 50V V(BR)CEO, 2-Element, NPN and PNP, Silicon,

IMD6AT109规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-G6
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性DIGITAL, BUILT-IN BIAS RESISTOR
最大集电极电流 (IC)0.1 A
集电极-发射极最大电压50 V
配置SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE)100
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e1
元件数量2
端子数量6
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型NPN AND PNP
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
VCEsat-Max0.3 V
深入探讨电容的种类和作用
你知道显卡为什么会花屏吗?没错,你肯定听说过“主板爆浆”,或者你还在对商家唾沫横飞的“专业分析”深信不疑?但您知道“爆浆”为什么会发生,而爆浆产生的环境、条件、原理又是如何?你可能也被主板或显卡花屏所困惑,你知道罪魁祸首很可能是那个最不起眼的电容吗?当睡在你上铺的兄弟告诉你“铝电容就是比电解电容好,OSCON电容比铝电容好”,而你为此对他丰富的硬件知识佩服不已的时候,你是否会怀疑,这句话其实相当于...
lixiaohai8211 分立器件
MSP430Ware使用笔记 初始化XT1
1.平台说明 MSP430F54382.为什么使用MSPWare。由于工作原因,学校中多使用STM32,STM32的DriverLib比较方便使用。初学MSP430重新回到了操作寄存器的时代,稍稍有点不适应。后来发现MSP也有DriverLib只是使用的人不多,就这范例文档一点一点摸索,并和寄存器操作相比较。经过了一段时间的努力也就熟悉了。3.嵌入式系统编程趋势个人认为,DriverLib会成为主...
灞波儿奔 微控制器 MCU
低通滤波器截止频率的选择
用霍尔电流传感器检测了直流电压和电流,直流电压是脉动的直流量,脉动频率是300hz。看资料说一般需要经过信号调理电路以后,再送入控制器的AD端口,那么问题来了,假如信号调理电路中包含一个低通滤波器,那么这个低通滤波器的截止频率该如何选择呢?是选择有源的还是无源的滤波器呢?截止频率的选择和AD采样频率有没有关系?希望各位高人指点!...
囚徒困境 模拟电子
AT89C52片内可以写多少字节的程序
AT89C52片内只有8K字节的可反复擦写的只读程序存储器(PEROM),那么我写的程序代码是不是不要超过8K,如果代码超过8K,没有扩充的PEROM,那如何办啊?PCF8574如何使用,有哪位高手提供这样的程序,能还判断是哪个INT发过来的中断,才能进入相应的执行过程....
防避风港 嵌入式系统
对星载SAR实施无源干扰的效能评估研究
摘要目标检则是SAR图像理解的基础,对SAR实施无源干扰会削弱SAR的目标检侧能力。文章选取目标检则概率作为效能评估指标,给出一种对星载SAR实施无源干扰的效能估算方法。文中提供了恒虚警检测条件下目标检测概率的计算方法,分析了无源干扰在对杭星载SAR中的使用,并建立了相应的数学模型。最后利用计算机仿真的方法对星载SAR实施无源干扰的作战效能进行了分析与评估。...
JasonYoo 测试/测量
PCB抄板工艺中底片变形的五大修正工艺法
PCB抄板工艺中,温湿度控制失灵或者曝光机温升过高,有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能,直接弃用则会造成成本上的损失。为了更好的开展工作,小编为大家罗列总结五个简单常用的底片变形的修正工艺法,让大家在需要之时拿起就用,以下仅供参考。[b]1.改变孔位法[/b]在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,首先装底片与钻孔试验板对照,测出其长、宽两个变形量,在数字化编程仪...
ohahaha PCB设计

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 404  455  519  1513  1674 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved