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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HYB3117400BT-70
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HYB3117400BT-70

产品描述Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24
产品类别存储    存储   
文件大小253KB，共26页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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HYB3117400BT-70概述

Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24

HYB3117400BT-70规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码TSOP2
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24
针数26
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度17.14 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP24/26,.36
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期2048
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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3.3V 4M x 4-Bit Dynamic RAM
HYB3116400BJ/BT(L) -50/-60/-70
HYB3117400BJ/BT(L) -50/-60/-70
Advanced Information
•
•
•
4 194 304 words by 4-bit organization
0 to 70 °C operating temperature
Performance:
-50
t
RAC
t
CAC
t
AA
t
RC
t
PC
RAS access time
CAS access time
Access time from address
Read/Write cycle time
Fast page mode cycle time
50
13
25
90
35
-60
60
15
30
110
40
-70
70
20
35
130
45
ns
ns
ns
ns
ns
•
•
•
•
•
•
•
•
Single + 3.3 V (± 0.3V ) supply
Low power dissipation
max. 396 active mW (HYB3117400BJ/BT-50)
max. 363 active mW (HYB3117400BJ/BT-60)
max. 330 active mW (HYB3117400BJ/BT-70)
max. 360 active mW (HYB3116400BJ/BT-50)
max. 324 active mW (HYB3116400BJ/BT-60)
max. 288 active mW (HYB3116400BJ/BT-70)
7.2 mW standby (LV-TTL)
3.6 mW standby (LV-CMOS)
720
µW
standby for L-version
Output unlatched at cycle end allows two-dimensional chip selection
Read, write, read-modify-write, CAS-before-RAS refresh, RAS-only refresh, hidden refresh,
Self Refresh and test mode
Fast page mode capability
All inputs, outputs and clocks fully TTL-compatible
2048 refresh cycles / 32 ms for HYB3117400
4096 refresh cycles / 64 ms for HYB3116400
Plastic Package:
P-SOJ-26/24-1 (300 mil)
P-TSOPII-26/24-1 (300mil)
Semiconductor Group
1
1.96

HYB3117400BT-70相似产品对比

HYB3117400BT-70 HYB3117400BT-60 HYB3117400BJ-70 HYB3116400BJ-70 HYB3117400BT-50 HYB3116400BT-70 HYB3116400BTL-70 HYB3116400BTL-60
描述 Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 Fast Page DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24 Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24 Fast Page DRAM, 4MX4, 50ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 Fast Page DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 SOJ SOJ TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/24 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24
针数 26 26 24 24 26 26 26 26
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 70 ns 60 ns 70 ns 70 ns 50 ns 70 ns 70 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 17.14 mm 17.14 mm 17.27 mm 17.27 mm 17.14 mm 17.27 mm 17.27 mm 17.27 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX4 4MX4 4MX4 4MX4 4MX4 4MX4 4MX4 4MX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 SOJ SOJ TSOP2 LSOP LSOP LSOP
封装等效代码 TSOP24/26,.36 TSOP24/26,.36 SOJ24/26,.34 SOJ24/26,.34 TSOP24/26,.36 TSOP24/26,.36 TSOP24/26,.36 TSOP24/26,.36
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 2048 2048 2048 4096 2048 4096 4096 4096
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 3.75 mm 3.75 mm 1.2 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.0002 A 0.0002 A
最大压摆率 0.1 mA 0.11 mA 0.1 mA 0.08 mA 0.12 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.09 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING J BEND J BEND GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.75 mm 7.75 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 Infineon(英飞凌) - Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)

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