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QS3VH800QG

产品描述QSOP-24, Tube
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小240KB,共9页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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QS3VH800QG概述

QSOP-24, Tube

QS3VH800QG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QSOP
包装说明SSOP, SSOP24,.24
针数24
制造商包装代码PCG24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
系列CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度8.6614 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP24,.24
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
传播延迟(tpd)0.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7272 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9116 mm

QS3VH800QG相似产品对比

QS3VH800QG QS3VH800PAG QS3VH800PAG8 QS3VH800QG8
描述 QSOP-24, Tube TSSOP-24, Tube TSSOP-24, Reel QSOP-24, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QSOP TSSOP TSSOP QSOP
包装说明 SSOP, SSOP24,.24 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25 SSOP, SSOP24,.24
针数 24 24 24 24
制造商包装代码 PCG24 PGG24 PGG24 PCG24
Reach Compliance Code unknown compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
系列 CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 8.6614 mm 7.8 mm 7.8 mm 8.6614 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP SSOP
封装等效代码 SSOP24,.24 TSSOP24,.25 TSSOP24,.25 SSOP24,.24
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
传播延迟(tpd) 0.2 ns 0.2 ns 0.2 ns 0.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7272 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.7272 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
宽度 3.9116 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9116 mm

 
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