STM32F100RBH6BXXX,STM32F100RBH6BXXX pdf中文资料,STM32F100RBH6BXXX引脚图,STM32F100RBH6BXXX电路-Datasheet-电子工程世界

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STM32F100RBH6BXXX: 产品描述32-BIT, FLASH, 24MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA64, 5 X 5 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1024KB，共87页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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STM32F100RBH6BXXX概述

32-BIT, FLASH, 24MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA64, 5 X 5 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-64

STM32F100RBH6BXXX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA, BGA64,8X8,20
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M3
最大时钟频率	24 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B64
长度	5 mm
I/O 线路数量	50
端子数量	64
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA64,8X8,20
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	8192
ROM（单词）	131072
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.2 mm
速度	24 MHz
最大压摆率	15.7 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.4 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

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