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MAX358EWE: 产品描述Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小1MB，共12页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MAX358EWE概述

Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16

MAX358EWE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	16
标称断态隔离度	68 dB
最大通态电阻 (Ron)	1800 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
座面最大高度	2.642 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	1000 ns
最长接通时间	1000 ns
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.6 mm

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描述	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP16, CERDIP-16	4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, 0.300 INCH, SO-16	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
是否无铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	DIP	DIP
包装说明	SOP,	DIP,	SOP,	DIP,	PLASTIC, DIP-16
针数	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e3	e0
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	8	8	4	8	4
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16
标称断态隔离度	68 dB	68 dB	68 dB	68 dB	68 dB
最大通态电阻 (Ron)	1800 Ω	1800 Ω	1800 Ω	1800 Ω	1800 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	75 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	260	245
座面最大高度	2.642 mm	5.842 mm	2.642 mm	4.572 mm	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO
最长断开时间	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns
最长接通时间	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	MATTE TIN	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.6 mm	7.62 mm	7.6 mm	7.62 mm	7.62 mm
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V	-18 V	-18 V	-	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-	-4.5 V

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