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MAX4582LEEE

产品描述4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, 0.250 INCH PITCH, MO-137, QSOP-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小989KB,共17页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX4582LEEE概述

4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, 0.250 INCH PITCH, MO-137, QSOP-16

MAX4582LEEE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SSOP
包装说明0.150 INCH, 0.250 INCH PITCH, MO-137, QSOP-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度4.89 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-6 V
负电源电压最小值(Vsup)-2 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
信道数量4
功能数量1
端子数量16
标称断态隔离度73 dB
通态电阻匹配规范1 Ω
最大通态电阻 (Ron)80 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
座面最大高度1.73 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
最长断开时间200 ns
最长接通时间200 ns
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3.9 mm

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描述 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, 0.250 INCH PITCH, MO-137, QSOP-16 TRIPLE 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, 0.250 INCH PITCH, MO-137, QSOP-16 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, 0.250 INCH PITCH, MO-137, QSOP-16 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PQCC16, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-16 TRIPLE 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PQCC16, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-16 TRIPLE 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP QFN QFN SOIC
包装说明 0.150 INCH, 0.250 INCH PITCH, MO-137, QSOP-16 0.150 INCH, 0.250 INCH PITCH, MO-137, QSOP-16 0.150 INCH, 0.250 INCH PITCH, MO-137, QSOP-16 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-16 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-16 SOP,
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SPDT SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SPDT SPDT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 S-PQCC-N16 S-PQCC-N16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 4.89 mm 4.89 mm 4.89 mm 4 mm 4 mm 9.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V
负电源电压最小值(Vsup) -2 V -2 V -2 V -2 V -2 V -2 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
信道数量 4 1 8 4 1 1
功能数量 1 3 1 1 3 3
端子数量 16 16 16 16 16 16
标称断态隔离度 73 dB 73 dB 73 dB 73 dB 73 dB 73 dB
通态电阻匹配规范 1 Ω 1 Ω 1 Ω 1 Ω 1 Ω 1 Ω
最大通态电阻 (Ron) 80 Ω 80 Ω 80 Ω 80 Ω 80 Ω 80 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP HVQCCN HVQCCN SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240
座面最大高度 1.73 mm 1.73 mm 1.73 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
最长断开时间 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns
最长接通时间 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20 20
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 4 mm 4 mm 3.9 mm
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