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MACH231SP-12YC

产品描述EE PLD, 17ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小955KB,共33页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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MACH231SP-12YC概述

EE PLD, 17ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100

MACH231SP-12YC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP100,.7X.9
针数100
Reach Compliance Codeunknown
其他特性8 PAL BLOCKS; BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK
最大时钟频率66.7 MHz
系统内可编程YES
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
JTAG BSTNO
长度20 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数2
I/O 线路数量64
宏单元数128
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.7X.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟17 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.4 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

MACH231SP-12YC相似产品对比

MACH231SP-12YC MACH231SP-18YI MACH231SP-15VC MACH231SP-15YC MACH231SP-14YI MACH231SP-12YI MACH231SP-12VC MACH231SP-10VC MACH231SP-10YC
描述 EE PLD, 17ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 EE PLD, 23ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 EE PLD, 19ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100, TQFP-100 EE PLD, 19ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 EE PLD, 19.5ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 EE PLD, 17ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 EE PLD, 17ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100, TQFP-100 EE PLD, 16ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100, TQFP-100 EE PLD, 16ns, 128-Cell, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 QFP, QFP100,.7X.9 QFP, QFP100,.7X.9 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 QFP, QFP100,.7X.9 QFP, QFP100,.7X.9 QFP, QFP100,.7X.9 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 QFP, QFP100,.7X.9
针数 100 100 100 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 8 PAL BLOCKS; BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK 8 PAL BLOCKS; BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK 8 PAL BLOCKS; BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK 8 PAL BLOCKS; BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK 8 PAL BLOCKS; BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK 8 PAL BLOCKS; BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK 8 PAL BLOCKS; BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK 8 PAL BLOCKS; BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK 8 PAL BLOCKS; BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK
最大时钟频率 66.7 MHz 41 MHz 50 MHz 50 MHz 54 MHz 65 MHz 66.7 MHz 77 MHz 77 MHz
系统内可编程 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 S-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
JTAG BST NO NO NO NO NO NO NO NO NO
长度 20 mm 20 mm 14 mm 20 mm 20 mm 20 mm 14 mm 14 mm 20 mm
专用输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2 2
I/O 线路数量 64 64 64 64 64 64 64 64 64
宏单元数 128 128 128 128 128 128 128 128 128
端子数量 100 100 100 100 100 100 100 100 100
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP LFQFP QFP QFP QFP LFQFP LFQFP QFP
封装等效代码 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.7X.9
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 17 ns 23 ns 19 ns 19 ns 19.5 ns 17 ns 17 ns 16 ns 16 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.4 mm 3.4 mm 1.6 mm 3.4 mm 3.4 mm 3.4 mm 1.6 mm 1.6 mm 3.4 mm
最大供电电压 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 - 3 3 3 - 3 - 3

 
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