Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-40 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 50.9 mm |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 0 |
| 座面最大高度 | 5.1 mm |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大压摆率 | 9.4 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| SAB-C501GV-LP | SAB-C501GV-LN | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | DIP | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-40 | PLASTIC, LCC-44 |
| 针数 | 40 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 50.9 mm | 16.6 mm |
| 端子数量 | 40 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 |
| 座面最大高度 | 5.1 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 12 MHz | 12 MHz |
| 最大压摆率 | 9.4 mA | 9.4 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 16.6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
