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大家应该还记得，前几个月网上曾流传出背后内置后置指纹识别的iPhone 8外形照，看起来真是相当的丑，让人没法接受。 其实这并不是假的，因为苹果的确是测试过这样的原型机。据《华尔街日报》给出的独家爆料称，iPhone 8(iPhone X)有过多个内部测试机，而背部提供指纹识别的版本曾一度让苹果犹豫不决，到底要不要推向市场。 报道中还提到，由于屏内指纹量产率过低，由于iPhone 8是全...[详细]
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在2019年，行业内又涌现出了哪些新的意想不到的跨界事件呢？
跨界大家都不陌生，不管是对于个人还是企业，跨界往往只有两种结局：要么成功出彩出新；要么失败今不如昔。但就像创业一样，人们总是更多的对成功充满着自信和希望，因此往往愿意勇敢的踏出那一步，敢于也乐于求新求变、一往无前。 基于此，近年来在机器人领域上演的跨界戏码也着实不少。比如格力、海尔、碧桂园等，都是其他领域跨界机器人行业的...[详细]
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近几日，联想将收购Marvell的传闻甚嚣尘上，虽然在2月3日的Marvell媒体见面年会上，双方均予以否认，这也是意料之中的事，但是无风不起浪。每每企业之间的重大并购案，如果不是板上钉钉，是不会走漏风声的， 纯属传言 也自然成为 官方性 的辟谣代言词。 除了辟谣，Marvell个还在此次年会上向媒体介绍了其在移动业务市场上的产品布局。目前，从2014年12月份发布的新品PXA1908和PXA...[详细]
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汽车作为接棒智能手机的下一个智能化产品，传统车企、新兴势力以及手机厂商都在加速布局，由于近两年缺芯，汽车芯片的供应问题以及国产化形势，汽车芯片得到非常大的关注。 汽车芯片不仅是当前许多半导体厂商重点开拓的产品线，这些车企大佬们也通过投资不断向上游渗透，他们希望地绝不仅是资本回报，智能汽车、新能源汽车这样的新兴战场，它会像智能手机市场那样热闹，而现在车厂们都在抢占芯片资源。笔者不完全统计了当前主要...[详细]
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运动控制技术的发展是制造自动化前进的旋律,是推动新的产业革命的关键技术。运动控制器已经从以单片机或微处理器为核心的运动控制器和以专业芯片(ASIC)作为核心处理器的运动控制器，发展到了基于PC总线的以DSP和FPGA作为核心处理器的开放式运动控制器。 当今，随着计算机技术的高速发展，运动控制技术正在发生根本性的变革，由专用型封闭式开环控制模式向通用型开放式实时动态全闭环控制模式发展。开放式体系结...[详细]
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5月24日下午消息，据消息人士透露，中兴通讯(18.98 -0.11%,诊股)有意出售手中的努比亚技术有限公司部分股权，将持股比例降至50%以下，目前正在接洽意向收购方。出售股权同时，努比亚也正在寻求独立上市。 中兴通讯目前持有努比亚60%股权，为第一大股东。苏宁通过旗下公司持有努比亚33.3%股权。 努比亚技术有限公司前身为中兴移动通信有限公司，成立于2002年，是中兴通讯旗下最大的经...[详细]
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10月7日早间消息，美国芯片企业高通(68.02, 0.91, 1.36%)公司昨天表示，根据全球移动设备供应商协会GSA数据，截止今年8月25日，全球已有111家设备制造商发布1064款LTE用户设备，其中超过50款LTE设备采用高通芯片，涉及厂商包括三星、LG、索尼(20.87, -0.04, -0.19%)、宏碁与华硕等 高通公司指出，支持多频多模LTE芯片将是全球LTE发展重...[详细]
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Molex 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的 Spot-On 1.5 和 2.0产品 。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持 1.0 至 3.0 安的电流，可用的电路数量多达 36 个。此外，1.50 和 2.00 毫米的螺距使得这一创新性的连...[详细]
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现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧 点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。 现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。 点评：信号需要上下拉的原因...[详细]
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北京时间3月5日消息，当地时间周五，苹果公司举行了2022年股东大会。令人意外的是，苹果股东没有听从公司建议，批准了一项建议对苹果民权影响进行审计的外部提案，成为投资者公然反抗苹果的罕见案例。 周五，苹果年度股东大会连续第二年在线上举办。股东们总共对10项提案进行了表决，4项来自苹果，6项来自外部投资者。投资者在其中的9项提案上遵循了苹果的建议。 库克连任董事、近1亿美元薪酬获批 苹果CE...[详细]
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电动汽车近几年的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。各种各样的封装技术追求的目标是更高的功率密度，更高的散热效率，更高的可靠性及其更低的成本。本文梳理一下主流的封装结构，供同行参考。 一 散热器概念 1 散热器pinfin概念 pinfin概念是2010年日本H公司提出的，后来在HPD以及SSC的散热器都用到了该结构。 上面图中这些参数用软件一顿计算，可知道什么样的PIN结构效率更...[详细]
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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日新推出600V车用IGBT系列，专门针对电动汽车和混合动力汽车中的变速电机控制和电源应用进行了优化。 新器件适用的电流范围很广，提供最小为 5μs的短路额定值、低Vce(on) 和正Vce(on)温度系数，适用于从电动空调到要求24A-160A高功率密度的主牵引逆变器的多种电机驱动...[详细]
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引言 金属保密柜管理模式存在人为因素的安全隐患和记录信息不够详细等缺点，若能实现对物品的智能管理，自动记录物品日志，势必能提高保密柜管理的质量和效率。 本文基于工业级AT91SAM9260处理器设计了一个智能保密柜嵌入式控制系统。系统采用指纹比对进行物品权限的管理，拍照系统自动记录物品出入情况，系统具有报警功能。该系统嵌入了高性能、多任务的实时操作系统Linux，该操作系统具备源代码...[详细]
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挑战: 设计、开发并制造一种能够检测和分离循环肿瘤细胞（CTCs）或母血中的胎儿细胞的工具，前者的目的是研究肿瘤学中的个体化治疗，后者是为了实现无创性产前诊断。 解决方案: 开发一种名为“芯片实验室”的专利技术，该技术利用活性硅衬底的微电子特性，可制造微型生物实验室，借助NI嵌入式控制器对悬浮细胞分别单独操作。 Silicon Biosystems公司的技术基于电场能够对悬浮在液体中的中性...[详细]
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PCI-Express、RapidIO、HDMI和SATA等串行数据总线架构已经广泛应用于数字环境中，元器件间或内部传输的数据速率已达3Gbps、6Gbps甚至12Gbps。在通过电路板、背板和电缆传送时，高速串行数据信号将发生高频损耗，为此，高速串行设计中，需对整个系统进行测试，包括发射机、接收机及传输路径（或电缆）等。高速串行测试具体包括：属于事务层与数据链路层的系统集成与数据链路分析，...[详细]
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