Datasheet> 器件分类 > 可编程逻辑器件> 可编程逻辑> A42MX16-FPQ100X79

文档预览

A42MX16-FPQ100X79: 产品描述Field Programmable Gate Array, 608 CLBs, 24000 Gates, 56MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小3MB，共124页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

下载文档详细参数全文预览

A42MX16-FPQ100X79概述

Field Programmable Gate Array, 608 CLBs, 24000 Gates, 56MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100

A42MX16-FPQ100X79规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Microsemi
包装说明	QFP,
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	ALSO OPERATE AT 5.0V SUPPLY
最大时钟频率	56 MHz
CLB-Max的组合延迟	4 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
长度	20 mm
可配置逻辑块数量	608
等效关口数量	24000
端子数量	100
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	608 CLBS, 24000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.4 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

v6.1

40MX and 42MX FPGA Families

Features

High Capacity

•

Single-Chip ASIC Alternative

3,000 to 54,000 System Gates

Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM

Fast Wide-Decode Circuitry

Up to 202 User-Programmable I/O Pins

HiRel Features

•

Commercial, Industrial, Automotive, and Military

Temperature Plastic Packages

Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883

Ceramic Packages

QML Certification

Ceramic Devices Available to DSCC SMD

Ease of Integration

•

Mixed-Voltage Operation (5.0V or 3.3V for core and

I/Os), with PCI-Compliant I/Os

Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin

Locking

Deterministic, User-Controllable Timing

Unique In-System Diagnostic and Verification

Capability with Silicon Explorer II

Low Power Consumption

IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing

High Performance

•

5.6 ns Clock-to-Out

250 MHz Performance

5 ns Dual-Port SRAM Access

100 MHz FIFOs

7.5 ns 35-Bit Address Decode

Product Profile

Device

Capacity

System Gates

SRAM Bits

Logic Modules

Sequential

Combinatorial

Decode

Clock-to-Out

SRAM Modules

(64x4 or 32x8)

Dedicated Flip-Flops

Maximum Flip-Flops

Clocks

User I/O (maximum)

PCI

Boundary Scan Test (BST)

Packages (by pin count)

PLCC

PQFP

VQFP

TQFP

CQFP

PBGA

A40MX02

3,000

–

295

–

9.5 ns

–

147

–

44, 68

100

–

A40MX04

6,000

–

547

–

9.5 ns

–

273

–

44, 68, 84

100

–

A42MX09

14,000

–

348

336

–

5.6 ns

–

348

516

104

–

100, 160

100

176

–

A42MX16

24,000

–

624

608

–

6.1 ns

–

624

928

140

–

100, 160, 208

100

176

–

A42MX24

36,000

–

954

912

6.1 ns

–

954

1,410

176

Yes

160, 208

–

176

–

A42MX36

54,000

2,560

1,230

1,184

6.3 ns

1,230

1,822

202

Yes

–

208, 240

–

208, 256

272

April 2009

See the Actel website for the latest version of the datasheet.

40MX and 42MX FPGA Families

Table of Contents

40MX and 42MX FPGA Families

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

MX Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

Other Architectural Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6

Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-8

Development Tool Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-13

Related Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-13

5.0V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-14

5V TTL Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-15

3.3V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

3.3V LVTTL Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-17

Mixed 5.0V/3.3V Operating Conditions (for 42MX Devices Only) . . . . . . . . . . . . . 1-18

Mixed 5.0V/3.3V Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-18

Output Drive Characteristics for 5.0V PCI Signaling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-19

Output Drive Characteristics for 3.3V PCI Signaling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-20

Junction Temperature (T

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-22

Package Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-22

Timing Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-23

Parameter Measurement

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-25

Sequential Module Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-26

Sequential Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-27

Decode Module Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-28

SRAM Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-28

Dual-Port SRAM Timing Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-28

Predictable Performance: Tight Delay Distributions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-30

Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-30

Temperature and Voltage Derating Factors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-31

PCI System Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-35

PCI Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-35

Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-36

Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-77

Package Pin Assignments

44-Pin PLCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1

68-Pin PLCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-2

84-Pin PLCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-3

v 6 .1

推荐资源

【行空板 Python编程学习主控板】各传感器功能使用与连接网络: 一、传感器使用行空板上的传感器很丰富，包括有声音传感器、光线传感器、运动传感器。这几个传感器的使用，都要使用到pinpong库，是通过一颗单片机协处理器负责的。还有一个是unihi ......; jinyi7016 嵌入式系统

有个想法，MSP430 LaunchPad 仿真 msp430fr5739: 突然用MSP430 LaunchPad 仿真 fr5739发现不能正常仿真，仿真脚是DVCC，DVSS，P2.0，P2.1，TEST，RST，管脚有错误吗？报错图片请看 88589 另，可以串口下载的msp430f149，MSP430 LaunchPad ......; heicnhei 微控制器 MCU

基于DSP的波形发生器: 求助，请问基于DSP的波形发生器设计中波形发生器的原理是什么？正弦波的产生原理是什么？方波的产生原理是什么？...; w369121689 DSP 与 ARM 处理器

高分求助：关于ws2_32.lib的很难的问题，————急: 我修改一个实例程序：用到下面语句（在evc中） #pragma comment(lib, "ws2_32.lib ")，但却出现下面错误。 cannot open file 'ws2_32.lib ' 我在setting->link->Object/library module ......; liudy2007 嵌入式系统

CPU的疑问: 小弟我是新手，我想请问下大虾们几个问题： 1.操作系统是用来协调进程和调度CPU处理进程的，每个进程通过相同的时间片来被CPU处理，那么操作系统自己是不是也通过时间片来被CPU处理 2.当 ......; squall1900 嵌入式系统

下载程序报**JLink Warning: S_RESET_ST not cleared: JLink可以下载程序，但程序运行不了，断开jlink给单片机供电，程序正常运行。查看下载日志，报警告**JLink Warning: S_RESET_ST not cleared 求解决。 ...; onwayer stm32/stm8

碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
基于中颖电子的SH6613的空调遥控器设计

中颖电子的SH66xx系列4位单片机具有速度快, 功耗低, 结构简单易用,性价比高等特点, 广泛应用于遥控器,各种电器控制, 多功能计算器,万年历,掌上游戏机等产品。SH6613是其中的一款具有双晶振及液晶驱动功能的单片机, 它的基本功能如下: 　　程序存储器(ROM): 4096×16 　　数据存储器(RAM): 512×4 　　输入输出口：8个　　液晶驱动：34×4 　　其中Se...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
嵌入式系统及其在医疗仪器设备应用

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]
超高频RFID与其他无线网络的电磁兼容性研究

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京—— Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
微机电系统(MEMS)的繁荣时代已经到来

　　微机电系统(MEMS)正逐渐进入消费品、工业、医药、汽车及计算机应用市场。而且，我们不能忽视它们在仪器、军事和科研行业的稳步进展。显而易见，微机电系统的繁荣时代已经到来。　　在最近的大型展会中的大量演讲都说明了这一事实。MEMS技术的成熟为何如此迅速？许多观察者认为其原因有三：MEMS集成电路测试、原型开发和封装的标准开发，MEMS生产和工艺的进步，以及软件设计工具的改进。　　MEM...[详细]
便携式医疗监控系统：在设计方面的挑战

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]
基于逻辑分析内核的FPGA电路内调试技术

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多