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PUMA68F4001MB-17

产品描述Flash Module, 128KX32, 170ns, PQCC68
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文件大小670KB,共12页
制造商Syntaq Technology Inc
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PUMA68F4001MB-17概述

Flash Module, 128KX32, 170ns, PQCC68

PUMA68F4001MB-17规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Syntaq Technology Inc
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间170 ns
数据轮询YES
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.0012 A
最大压摆率0.24 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
切换位YES
类型NOR TYPE
写保护SOFTWARE

PUMA68F4001MB-17相似产品对比

PUMA68F4001MB-17 PUMA68F4001-20 PUMA68F4001MB-20 PUMA68F4001I-15 PUMA68F4001-17 PUMA68F4001I-20 PUMA68F4001M-20
描述 Flash Module, 128KX32, 170ns, PQCC68 Flash Module, 128KX32, 200ns, PQCC68 Flash Module, 128KX32, 200ns, PQCC68 Flash Module, 128KX32, 150ns, PQCC68 Flash Module, 128KX32, 170ns, PQCC68 Flash Module, 128KX32, 200ns, PQCC68 Flash Module, 128KX32, 200ns, PQCC68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 170 ns 200 ns 200 ns 150 ns 170 ns 200 ns 200 ns
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 68 68 68 68 68 68 68
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 85 °C 70 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -40 °C - -40 °C -55 °C
组织 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
页面大小 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0012 A 0.0012 A 0.0012 A 0.0012 A 0.0012 A 0.0012 A 0.0012 A
最大压摆率 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA 0.24 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
切换位 YES YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
厂商名称 Syntaq Technology Inc - - Syntaq Technology Inc Syntaq Technology Inc Syntaq Technology Inc Syntaq Technology Inc
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