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MC54HC173JDS

产品描述IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小361KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC54HC173JDS概述

IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

MC54HC173JDS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
功能数量4
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE

MC54HC173JDS相似产品对比

MC54HC173JDS MC54HC173J MC74HC173DR2
描述 IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
功能数量 4 4 4
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V
表面贴装 NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF
最大频率@ Nom-Sup - 20000000 Hz 20000000 Hz
最大I(ol) - 0.006 A 0.006 A
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
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