IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 2/6 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
MC54HC173JDS | MC54HC173J | MC74HC173DR2 | |
---|---|---|---|
描述 | IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | SOP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
表面贴装 | NO | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
负载电容(CL) | - | 50 pF | 50 pF |
最大频率@ Nom-Sup | - | 20000000 Hz | 20000000 Hz |
最大I(ol) | - | 0.006 A | 0.006 A |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
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