TSA1002IFT,TSA1002IFT pdf中文资料,TSA1002IFT引脚图,TSA1002IFT电路-Datasheet-电子工程世界

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TSA1002IFT: 产品描述10-BIT, 50MSPS, 50mW A/D CONVERTER; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小225KB，共20页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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TSA1002IFT概述

10-BIT, 50MSPS, 50mW A/D CONVERTER

TSA1002IFT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	QFP
包装说明	7 X 7 MM, PLASTIC, TQFP-48
针数	48
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
最大模拟输入电压	1.1 V
最小模拟输入电压	0.2 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	S-PQFP-G48
JESD-609代码	e0
长度	7 mm
最大线性误差 (EL)	0.0781%
模拟输入通道数量	1
位数	10
功能数量	1
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP48,.35SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	50 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE
座面最大高度	1.6 mm
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7 mm

TSA1002IFT相似产品对比

	TSA1002IFT	TSA1002	TSA1002CFT	TSA1002IF	TSA1002_04
描述	10-BIT, 50MSPS, 50mW A/D CONVERTER	10-BIT, 50MSPS, 50mW A/D CONVERTER	10-BIT, 50MSPS, 50mW A/D CONVERTER	10-BIT, 50MSPS, 50mW A/D CONVERTER	10-BIT, 50MSPS, 50mW A/D CONVERTER
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	-
厂商名称	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-
零件包装代码	QFP	-	QFP	QFP	-
包装说明	7 X 7 MM, PLASTIC, TQFP-48	-	7 X 7 MM, PLASTIC, TQFP-48	7 X 7 MM, PLASTIC, TQFP-48	-
针数	48	-	48	48	-
Reach Compliance Code	_compli	-	_compli	_compli	-
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	-
最大模拟输入电压	1.1 V	-	1.1 V	1.1 V	-
最小模拟输入电压	0.2 V	-	0.2 V	0.2 V	-
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD	-	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	-
JESD-30 代码	S-PQFP-G48	-	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48	-
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	-
长度	7 mm	-	7 mm	7 mm	-
最大线性误差 (EL)	0.0781%	-	0.0781%	0.0781%	-
模拟输入通道数量	1	-	1	1	-
位数	10	-	10	10	-
功能数量	1	-	1	1	-
端子数量	48	-	48	48	-
最高工作温度	85 °C	-	70 °C	85 °C	-
输出位码	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	-	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	-
输出格式	PARALLEL, WORD	-	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	LFQFP	-	LFQFP	LFQFP	-
封装等效代码	QFP48,.35SQ,20	-	QFP48,.35SQ,20	QFP48,.35SQ,20	-
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-
采样速率	50 MHz	-	50 MHz	50 MHz	-
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	-	SAMPLE	SAMPLE	-
座面最大高度	1.6 mm	-	1.6 mm	1.6 mm	-
标称供电电压	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	-
表面贴装	YES	-	YES	YES	-
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	-
端子位置	QUAD	-	QUAD	QUAD	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	7 mm	-	7 mm	7 mm	-

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