Standard SRAM, 256X4, 3.5ns, ECL100K, CQFP24, CERPACK-24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | CERPACK-24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 3.5 ns |
I/O 类型 | SEPARATE |
JESD-30 代码 | S-GQFP-F24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1024 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 4 |
负电源额定电压 | -4.5 V |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 256 words |
字数代码 | 256 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256X4 |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
可输出 | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QFF |
封装等效代码 | FL24,.4 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | -4.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.22 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL100K |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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