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SNJ54AS823JT-00

产品描述AS SERIES, 9-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小152KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SNJ54AS823JT-00概述

AS SERIES, 9-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24

SNJ54AS823JT-00规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE
系列AS
JESD-30 代码R-GDIP-T24
长度32.005 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数9
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

SNJ54AS823JT-00相似产品对比

SNJ54AS823JT-00 SNJ54AS824JT-00 SNJ54AS823FH-00 SNJ54AS824FH-00 SN54AS824JT-00 SN54AS824FH-00
描述 AS SERIES, 9-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24 AS SERIES, 9-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP24 AS SERIES, 9-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28 AS SERIES, 9-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC28 AS SERIES, 9-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP24 AS SERIES, 9-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC28
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP, QCCN, QCCN, DIP, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE
系列 AS AS AS AS AS AS
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28
长度 32.005 mm 32.005 mm 11.43 mm 11.43 mm 32.005 mm 11.43 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 24 24 28 28 24 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE INVERTED TRUE INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP QCCN QCCN DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.54 mm 2.54 mm 5.08 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD
宽度 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.43 mm 7.62 mm 11.43 mm
常用芯片
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