32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | LFQFP, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 25.17 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
长度 | 20 mm |
I/O 线路数量 | 31 |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 25 MHz |
最大压摆率 | 160 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
设计基于MC68331/MC68332的电子产品时,确保产品的可靠性和稳定性需要考虑多个方面。以下是一些关键步骤和建议:
遵守最大额定值:根据提供的技术数据手册,不要超过任何电气参数的最大额定值,如电源电压(VDD)、输入电压(VIN)、工作温度范围(TA)等。
适当的电源管理:确保电源供应在瞬间和操作最大电流下保持稳定,并且符合规定的电源电压范围。
电流限制:对于数字输入和数字输入/输出引脚,确保输入电流不超过手册中规定的限制,以避免操作中断。
热设计:考虑到热特性,设计合适的散热方案,包括适当的散热片、散热胶或风扇,以保持芯片在安全的工作温度范围内。
布局和布线:遵循良好的布局和布线实践,以最小化噪声和信号干扰,确保信号完整性。
时钟管理:正确配置PLL(相位锁定环)和外部时钟,确保系统频率(fsys)稳定,并满足锁相时间要求。
输入/输出配置:根据DC特性表,正确设置输入高电平(VIH)、输入低电平(VIL)和输入滞后(VHYS),以确保输入信号的准确性。
功耗优化:通过优化时钟频率、使用低功耗模式(如LPSTOP)和合理安排电源管理,减少功耗和热量产生。
软件和固件:开发健壮的软件和固件,包括错误检测和处理机制,以及适当的看门狗定时器配置,以防止系统挂起。
环境因素:考虑产品将运行的环境因素,如湿度、温度变化、振动等,并确保设计能够适应这些条件。
电磁兼容性(EMC):确保设计满足EMC要求,减少电磁干扰(EMI)的产生,并提高对外部干扰的抗扰度。
测试和验证:进行全面的测试,包括功能测试、应力测试、长期稳定性测试等,以验证产品在各种条件下的性能。
遵循设计指南:遵循MC68331/MC68332的用户手册和应用笔记中的建议,这些文档提供了针对特定应用的详细设计指南。
通过综合考虑这些因素,并根据具体的应用需求进行适当的设计调整,可以大大提高基于MC68331/MC68332电子产品的可靠性和稳定性。
MC68332CFV25 | SPAKMC332GCFC25 | SPAKMC332CFC25 | SPAKMC332ACFC25 | MC68332ACFV25 | MC68332CFC25 | |
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描述 | 32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 | 32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, QFP132 | 32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, QFP132 | 32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, QFP132 | 32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 | 32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, QFP132 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | LFQFP, | QFP, | QFP, | QFP, | LFQFP, | QFP, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
最大时钟频率 | 25.17 MHz | 25.17 MHz | 25.17 MHz | 25.17 MHz | 25.17 MHz | 25.17 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 | X-XQFP-G132 | X-XQFP-G132 | X-XQFP-G132 | S-PQFP-G144 | X-XQFP-G132 |
I/O 线路数量 | 31 | 31 | 31 | 31 | 31 | 31 |
端子数量 | 144 | 132 | 132 | 132 | 144 | 132 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | LFQFP | QFP | QFP | QFP | LFQFP | QFP |
封装形状 | SQUARE | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | SQUARE | UNSPECIFIED |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
最大压摆率 | 160 mA | 160 mA | 160 mA | 160 mA | 160 mA | 160 mA |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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