IC,POWER CONTROL/MANAGEMENT,BGA,247PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | FBGA, BGA247,19X19,20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B247 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 247 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA247,19X19,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| MC13783VL5R2 | MC13783VL5 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,POWER CONTROL/MANAGEMENT,BGA,247PIN,PLASTIC | IC,POWER CONTROL/MANAGEMENT,BGA,247PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | FBGA, BGA247,19X19,20 | FBGA, BGA247,19X19,20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B247 | S-PBGA-B247 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 247 | 247 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA247,19X19,20 | BGA247,19X19,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
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