8-BIT, FLASH, 50.33 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 17.925 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 速度 | 50.33 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MC9S08MP16VWL | MC9S08MP16VLC | MC9S08MP16VLF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, FLASH, 50.33 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28 | 8-BIT, FLASH, 50.33 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32, QFP-32 | 8-BIT, FLASH, 50.33MHz, MICROCONTROLLER, PQFP48, QFP-48 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC | QFP | QFP |
| 包装说明 | SOP, | LQFP, | QFP-48 |
| 针数 | 28 | 32 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G48 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 17.925 mm | 7 mm | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 28 | 32 | 48 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | LQFP | LFQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 50.33 MHz | 50.33 MHz | 50.33 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm | 7 mm | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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