1.5 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V, iCMOS®, Quad SPST Switch
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | CP-16-26 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | Analog Switch ICs 1.8 Ohm 250mA iCMOS Quad SPST |
其他特性 | CAN ALSO OPERATES AT 12 V AND +/-15 V SUPPLY |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
负电源电压最大值(Vsup) | -16.5 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 80 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.13 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 5.4 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | +-5/12/+-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 380 ns |
最长接通时间 | 510 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4 mm |
ADG1412YCPZ-REEL | ADG1413YCPZ-REEL | ADG1411YCPZ-REEL | |
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描述 | 1.5 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V, iCMOS®, Quad SPST Switch | 1.5 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V, iCMOS®, Quad SPST Switch | 1.5 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V, iCMOS®, Quad SPST Switch |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 | HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 | HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
制造商包装代码 | CP-16-26 | CP-16-26 | CP-16-26 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | CAN ALSO OPERATES AT 12 V AND +/-15 V SUPPLY | CAN ALSO OPERATES AT 12 V AND +/-15 V SUPPLY | CAN ALSO OPERATES AT 12 V AND +/-15 V SUPPLY |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
负电源电压最大值(Vsup) | -16.5 V | -16.5 V | -16.5 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
正常位置 | NO | NO/NC | NC |
信道数量 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
标称断态隔离度 | 80 dB | 80 dB | 80 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.13 Ω | 0.13 Ω | 0.13 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 5.4 Ω | 5.4 Ω | 5.4 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 | LCC16,.16SQ,25 | LCC16,.16SQ,25 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | +-5/12/+-15 V | +-5/12/+-15 V | +-5/12/+-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V | 16.5 V | 16.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
最长断开时间 | 380 ns | 380 ns | 380 ns |
最长接通时间 | 510 ns | 510 ns | 510 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
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