UV PLD, 55ns, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | PROGRAMMABLE MULTI-FUNCTION PLD; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; REGISTER PRELOAD |
| 架构 | PLS-TYPE |
| 最大时钟频率 | 14.9 MHz |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 专用输入次数 | 8 |
| I/O 线路数量 | 12 |
| 输入次数 | 42 |
| 输出次数 | 12 |
| 产品条款数 | 105 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | UV PLD |
| 传播延迟 | 55 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| PLC42VA12FA | PLC42VA12N | PLC42VA12A | |
|---|---|---|---|
| 描述 | UV PLD, 55ns, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | OT PLD, 55ns, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | OT PLD, 55ns, PQCC28, 0.450 INCH, PLASTIC, LCC-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | QLCC |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 24 | 24 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | PROGRAMMABLE MULTI-FUNCTION PLD; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; REGISTER PRELOAD | PROGRAMMABLE MULTI-FUNCTION PLD; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; REGISTER PRELOAD | PROGRAMMABLE MULTI-FUNCTION PLD; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; REGISTER PRELOAD |
| 架构 | PLS-TYPE | PLS-TYPE | PLS-TYPE |
| 最大时钟频率 | 14.9 MHz | 14.9 MHz | 14.9 MHz |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-PDIP-T24 | S-PQCC-J28 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 专用输入次数 | 8 | 8 | 8 |
| I/O 线路数量 | 12 | 12 | 12 |
| 输入次数 | 42 | 42 | 42 |
| 输出次数 | 12 | 12 | 12 |
| 产品条款数 | 105 | 105 | 105 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 28 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 组织 | 8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O | 8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O | 8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP24,.3 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | UV PLD | OT PLD | OT PLD |
| 传播延迟 | 55 ns | 55 ns | 55 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 长度 | - | 31.7 mm | 11.505 mm |
| 座面最大高度 | - | 4.7 mm | 4.57 mm |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 11.505 mm |
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