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近日中兴通讯推出了 Blade 20 5G，这款手机在设计方面与中兴 Blade A7s 2020 4G 非常相似，Blade 20 5G 看起来像是 A7s 的 5G 版本。 Blade 20 5G 配备一块 6.52 英寸的 IPS LCD 水滴屏，720 x 1600 像素的 HD + 分辨率。 它有一个 800 万像素的前置摄像头。背面具有三摄像头系统，包括一个具有 120°视野...[详细]

耐辐射FPGA具备高可靠性和可重构性，助力解决航天器设计中的挑战 在挑选现场可编程门阵列（FPGA）半导体产品时，卫星和航天器系统设计人员有几种不同的选择。一种是选择商用现货（COTS）组件，这种做法可降低组件单位成本，缩短交付时间，但可靠性通常不足，必须进行筛选（导致成本和工程资源增加），并且需要使用软硬三重模块冗余（TMR）来减轻空间辐射效应。对于要求不能出现故障的任务，设计人员通...[详细]

本篇文章解释了瑞萨如何从汽车行业的演变中获得数字产品战略，特别是关于汽车E/E架构的重大变化。 CASE（互联、自主、共享/服务和电动）推动了当今汽车行业的市场增长，并定义了汽车技术最重要的部分。在最近一篇概述瑞萨汽车业务战略的文章中，解释了汽车价值将从关注硬件转向关注软件，下一代汽车将成为所谓的 软件定义的汽车 。 CASE的核心是汽车E/E架构的演变，包括网络变化、ECU的独特构架和...[详细]

苹果代工江湖又起风云。 立讯精密昨日晚间发布公告称，立讯精密及其控股股东立讯有限公司将出资33亿元（约合4.72亿美元）全资收购纬创资通两家全资子公司100%的股权。其中，上市公司立讯精密在此次收购中出资6亿元。 要知道，纬创从2017年开始为苹果的iPhone手机做代工，是苹果iPhone的第三大代工厂，但其规模小于富士康和和硕。通过此举，立讯精密从而得以进入iPhone代工领域，具备重大的战...[详细]

12月17日，在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌介绍了该公司CM32M43xR系列产品情况，该系列产品是中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片。 据王斌介绍，芯昇科技是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司，围绕物联网芯片国产化，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。 王斌指出，万物互联时代，通信芯片与MCU芯片结合越来...[详细]

人物名片 罗永革，湖北汽车工业学院副院长，我国自主知识产权新能源混合动力客车与纯电动乘用车整车控制关键技术的领军人物，国家级汽车产业实验实训中心主任，省汽车动力传动与电子控制重点实验室主任。他负责的“混合动力城市客车节能减排关键技术”项目成果荣获2009年国家科技进步二等奖，“东风混合动力电动城市客车的开发”项目获2008年中国汽车工业科技进步一等奖和省科技进步一等奖。 “工程师的使命，...[详细]

汉高TECHNOMELT低压注塑工艺满足电子和医疗元器件封装的迫切需求 德国杜塞尔多夫–汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材料中。目前，这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调以及照明等行业中。与反应性树脂灌封系统和高压注塑成型等工艺相比，汉高的低压注塑工艺具有经济性、简化流程、设计优化和环保等方面的一系列优势。 工艺流程的优势 ...[详细]

在数字化时代图景下，医疗机构正面临着监管、经济、社会和行业影响方面的剧变。新的市场参与者已逐渐跨越行业边界，借助机器人、人工智能、云计算、等先进技术，对庞大、传统而粗放的机构管理提出了挑战。 其中，医疗机器人正以颠覆式创新的方式，逐步提高医院对重大疾病防控和突发公共卫生事业的应对能力，维护行医安全和秩序，重新定义现代智慧医院，帮助医疗机构重塑公益形象。近日，作为医疗服务机器人领军企业的上...[详细]

据韩联社报道，韩国政府周一宣布，韩国主要半导体和显示器制造商计划在2024年之前将在韩国国内市场合计投资51.9万亿韩元(约合458亿美元)，以刺激韩国本土经济和创造就业。 韩国产业通商资源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)表示，主要半导体和显示器制造商高层在和部长Paik Woon-gyu开会时宣布了这项投资计划，并概述了进一步发展高新科技产...[详细]

随着苹果 Mac 计算机自英特尔转向自家芯片的 2 年过渡期即将结束，英特尔挖角苹果 M1 首席芯片设计师。 苹果 Mac (前) 系统架构总监 Jeff Wilcox 周四 (6 日) 在其 LinkedIn 页面上宣布他将离开苹果赴英特尔就职，担任英特尔院士 (Intel Fellow) 和设计工程部门的技术总监 (CTO)，主要负责所有英特尔客户端系统单晶片 (SoC) 架构设计。 Wil...[详细]

e络盟日前宣布与全球领先的模拟集成电路公司Richtek签署新的分销协议，以进一步扩展来自Richtek广泛的产品系列，其涵盖直流/直流转换器及低压差线性稳压器等，这是一次具有里程碑意义的合作。电子设计工程师现可通过e络盟非常方便地获得来自Richtek的创新型电源管理解决方案，来提升消费电子设备、计算机及通讯设备的性能。 Richtek科技公司高级副总裁David Timm表示：“我们很高兴...[详细]

3D视觉和手势识别解决方案供应商SoftKinetic公司与全球汽车半导体和传感器创新厂商迈来芯(Melexis)公司今天共同宣布，已经可以提供业界首款针对汽车安全和信息娱乐市场的时间飞行（ToF）3D传感器。该MLX75023传感器集成了SoftKinetic公司的技术，并且采用迈来芯公司的汽车级CMOS混合信号工艺制造，是当今市场上分辨率最高的3D传感器。它完全工作在日光条件下，使其成为车辆...[详细]

     仙童半导体公司 凤凰科技讯 北京时间12月9日消息，据《纽约时报》网络版报道，一名知情人士透露，由中国国有企业华润集团领衔的一家财团出价约25亿美元现金竞购仙童半导体(以下简称“仙童”)，合每股21.7美元，高于仙童上个月接受的半导体公司ON Semiconductor的出价。 华润竞购仙童的盟友包括清芯华创。今年春季，由清芯华创领衔的一家财团收购了芯片厂商豪威科技。 仙童当地时间周二...[详细]

第一个延时函数： void delay(u16 num) { u16 i,j; for(i=0;i num;i++) for(j=0;j 0x800;j++); } eg：delay(50); 第二个延时函数： void Delayms(u16 ms) { u16 i,j; u8 k; for(i=0;i ms;i++) for(j=0;j 0x0500;j++) k+...[详细]

自耦降压启动柜是一种用于电机启动的电气设备，它通过降低电机启动时的电压来减小启动电流，从而保护电机和电网。然而，自耦降压启动柜在使用过程中也可能出现一些故障。以下是一些常见的自耦降压启动柜故障及其原因和解决方法的详细分析。 启动失败 启动失败是自耦降压启动柜最常见的故障之一。可能的原因包括： 1.1 电源电压不稳定：如果电源电压波动过大，可能导致启动柜无法正常工作。解决方法是检查电源线路...[详细]