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MSC2331B-70KS3: 产品描述Fast Page DRAM Module, 256KX9, 70ns, CMOS,; 产品类别存储存储; 文件大小464KB，共10页; 制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd

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MSC2331B-70KS3概述

Fast Page DRAM Module, 256KX9, 70ns, CMOS,

MSC2331B-70KS3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	, SIP30,.2
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-609代码	e0
内存密度	2359296 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	9
端子数量	30
字数	262144 words
字数代码	256000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX9
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SIP30,.2
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
座面最大高度	19.4818 mm
最大待机电流	0.004 A
最大压摆率	0.225 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	2.54 mm
端子位置	SINGLE

MSC2331B-70KS3相似产品对比

	MSC2331B-70KS3	MSC2331B-10YS3	MSC2331B-70YS3	MSC2331A-10KS3	MSC2331A-1AKS3	MSC2331A-80KS3	MSC2331A-8AKS3
描述	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 70ns, CMOS,	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 70ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 80ns, CMOS,	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 80ns, CMOS
包装说明	, SIP30,.2	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	, SIP30,.2	, SIP30,.2	, SIP30,.2	, SIP30,.2
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	100 ns	70 ns	100 ns	100 ns	80 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
内存密度	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bi	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9
端子数量	30	30	30	30	30	30	30
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX9	256KX9	256KX9	256KX9	256KX9	256KX9	256KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SIP30,.2	SIM30	SIM30	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512
最大待机电流	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.0045 A	0.0045 A	0.0045 A	0.0045 A
最大压摆率	0.225 mA	0.165 mA	0.225 mA	0.21 mA	0.21 mA	0.21 mA	0.21 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0	e0	e0
座面最大高度	19.4818 mm	16.51 mm	16.51 mm	19.4818 mm	-	19.4818 mm	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
Objectid	-	-	-	1164051329	1164051331	1164051333	1164051335
ECCN代码	-	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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