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SN54AHC74W: 产品描述AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, FP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共27页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SN54AHC74W概述

AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, FP-14

SN54AHC74W规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHC
JESD-30 代码	R-GDFP-F14
长度	9.21 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
传播延迟（tpd）	17.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	6.29 mm
最小 fmax	110 MHz

SN54AHC74W相似产品对比

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描述	AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, FP-14	AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20	AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-TSSOP -40 to 125	AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, FP-14	Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-SSOP -40 to 125	AHC SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, TVSOP-14
零件包装代码	DFP	QFN	QLCC	TSSOP	DFP	SSOP	SOIC
包装说明	DFP,	QCCN,	QCCN,	TSSOP, TSSOP14,.25	DFP,	SSOP, SSOP14,.3	TSSOP, TSSOP14,.25,16
针数	14	20	20	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown
系列	AHC	AHC	AHC	AHC/VHC/H/U/V	AHC	AHC/VHC/H/U/V	AHC
JESD-30 代码	R-GDFP-F14	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-PDSO-G14	R-GDFP-F14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	9.21 mm	8.89 mm	8.89 mm	5 mm	9.21 mm	6.2 mm	4.4 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	20	20	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	QCCN	QCCN	TSSOP	DFP	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	FLATPACK	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	17.5 ns	17.5 ns	17.5 ns	17.5 ns	17.5 ns	17.5 ns	17.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm	1.2 mm	2.03 mm	2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	AUTOMOTIVE	MILITARY	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL
端子形式	FLAT	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	FLAT	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.4 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	6.29 mm	8.89 mm	8.89 mm	4.4 mm	6.29 mm	5.3 mm	3.6 mm
最小 fmax	110 MHz	110 MHz	110 MHz	110 MHz	110 MHz	110 MHz	110 MHz
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-

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