Logic Circuit, TTL, CQCC20, 1.27 MM PITCH, HERMETIC SEALED, BRAZE SEALED, CERAMIC, MS-004CB, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 包装说明 | QCCN, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 8.89 mm |

| SN54LS629FK | SN54LS629W | SN54LS629J | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Logic Circuit, TTL, CQCC20, 1.27 MM PITCH, HERMETIC SEALED, BRAZE SEALED, CERAMIC, MS-004CB, LCC-20 | Logic Circuit, TTL, CDFP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-004AA, FP-16 | Logic Circuit, TTL, CDIP16, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 包装说明 | QCCN, | DFP, | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | LS | - | LS |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | - | R-GDIP-T16 |
| 长度 | 8.89 mm | - | 19.56 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT | - | LOGIC CIRCUIT |
| 功能数量 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 20 | - | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCN | - | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | IN-LINE |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | - | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO |
| 技术 | TTL | - | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL |
| 宽度 | 8.89 mm | - | 7.62 mm |
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