AND/NAND Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, CDIP14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Signetics |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | TTL/H/L |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | AND/NAND GATE |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
最大电源电流(ICC) | 4.5 mA |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
S54H60F | S5460F | S54H60W | S5460W | N74H60F | |
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描述 | AND/NAND Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, CDIP14 | AND/NAND Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, CDIP14 | AND/NAND Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, CDFP14 | AND/NAND Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, CDFP14 | AND/NAND Gate, TTL/H/L Series, 2-Func, 4-Input, TTL, CDIP14 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DFP, FL14,.3 | DFP, FL14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
系列 | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 | R-CDFP-F14 | R-CDFP-F14 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | AND/NAND GATE | AND/NAND GATE | AND/NAND GATE | AND/NAND GATE | AND/NAND GATE |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
输入次数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - |
输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DIP | DFP | DFP | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | FL14,.3 | FL14,.3 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最大电源电流(ICC) | 4.5 mA | 4 mA | 4.5 mA | 4 mA | 4.5 mA |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
厂商名称 | Signetics | Signetics | - | Signetics | Signetics |
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