CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | CMOS |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8.65 mm |
逻辑集成电路类型 | INVERTER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 6 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 90 ns |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
MM74C04MX | 3.0SMC440 | MM74C00N | MM74C02N | MM74C04N | MM74C04M | |
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描述 | CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 | SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR | CMOS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14 | NOR Gate, CMOS Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14 | Inverter, | CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC | - | DIP | DIP | DIP | SOIC |
包装说明 | SOP, | - | DIP, | DIP, | , | SOP, |
针数 | 14 | - | 14 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown | unknown | unknown |
系列 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDIP-T14 | R-PDIP-T14 | - | R-PDSO-G14 |
长度 | 8.65 mm | - | 19.18 mm | 19.18 mm | - | 8.65 mm |
逻辑集成电路类型 | INVERTER | - | NAND GATE | NOR GATE | INVERTER | INVERTER |
功能数量 | 6 | - | 4 | 4 | - | 6 |
输入次数 | 1 | - | 2 | 2 | - | 1 |
端子数量 | 14 | - | 14 | 14 | - | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | DIP | DIP | - | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED | - | 260 |
传播延迟(tpd) | 90 ns | - | 90 ns | 90 ns | - | 90 ns |
认证状态 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | Not Qualified | - | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 5.08 mm | 5.08 mm | - | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 15 V | 15 V | - | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V | - | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | - | NO | NO | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY | - | MILITARY |
端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | - | 7.62 mm | 7.62 mm | - | 3.9 mm |
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