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MM74HC165J

产品描述HC/UH SERIES, 1-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小136KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

MM74HC165J概述

HC/UH SERIES, 1-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

MM74HC165J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性CLOCK INHIBIT
计数方向RIGHT
系列HC/UH
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型PARALLEL IN SERIAL OUT
位数1
功能数量8
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
传播延迟(tpd)189 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax25 MHz

MM74HC165J相似产品对比

MM74HC165J MM74HC165N_NL MM74HC165N MM54HC165J
描述 HC/UH SERIES, 1-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, 1-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, 1-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, 1-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16
长度 19.43 mm 19.305 mm 19.305 mm 19.43 mm
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT
位数 1 1 1 1
功能数量 8 8 8 8
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 189 ns 189 ns 189 ns 225 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
最小 fmax 25 MHz 25 MHz 25 MHz 21 MHz
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码 e0 - e0 e0
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF
封装等效代码 DIP16,.3 - DIP16,.3 DIP16,.3
电源 2/6 V - 2/6 V 2/6 V
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)

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