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DPZ256X16IA3-20C

产品描述Flash Module, 256KX16, 200ns, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MODULE, SLCC, PGA-50
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文件大小1MB,共16页
制造商Twilight Technology Inc
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DPZ256X16IA3-20C概述

Flash Module, 256KX16, 200ns, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MODULE, SLCC, PGA-50

DPZ256X16IA3-20C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Twilight Technology Inc
零件包装代码PGA
包装说明APGA, PGA50,5X10
针数50
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
备用内存宽度8
数据轮询NO
JESD-30 代码R-XPGA-P50
长度25.146 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量50
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码APGA
封装等效代码PGA50,5X10
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, PIGGYBACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度7.4676 mm
最大待机电流0.0004 A
最大压摆率0.065 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度13.716 mm
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