Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MT46H32M16LGCM-5:B

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MT46H32M16LGCM-5:B: 产品描述DDR DRAM, 32MX16, 5ns, CMOS, PBGA90, 10 X 13 MM, GREEN, PLASTIC, VFBGA-90; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共98页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/; 标准

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MT46H32M16LGCM-5:B概述

DDR DRAM, 32MX16, 5ns, CMOS, PBGA90, 10 X 13 MM, GREEN, PLASTIC, VFBGA-90

MT46H32M16LGCM-5:B规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA,
针数	90
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B90
JESD-609代码	e1
长度	13 mm
内存密度	536870912 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	90
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	10 mm

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512Mb: x16, x32 Mobile LPDDR SDRAM

Features

Mobile Low-Power DDR SDRAM

MT46H32M16LF – 8 Meg x 16 x 4 Banks

MT46H16M32LF – 4 Meg x 32 x 4 Banks

Features

•

DDQ

= 1.70–1.95V

1.2V I/O option V

DDQ

= 1.14–1.30V

Bidirectional data strobe per byte of data (DQS)

Internal, pipelined double data rate (DDR)architec-

ture; two data accesses per clock cycle

Differential clock inputs (CK and CK#)

Commands entered on each positive CK edge

DQS edge-aligned with data for READs;center-

aligned with data for WRITEs

4 internal banks for concurrent operation

Data masks (DM) for masking write data—one mask

per byte

Programmable burst lengths (BL): 2, 4, 8, or 16

Concurrent auto precharge option is supported

Auto refresh and self refresh modes

1.8V LVCMOS-compatible inputs

On-chip temp sensor to control self refresh rate

Partial-array self refresh (PASR)

Deep power-down (DPD)

Status read register (SRR)

Selectable output drive strength (DS)

Clock stop capability

64ms refresh

Table 1: Key Timing Parameters (CL = 3)

Speed Grade

-5

-54

-6

-75

Clock Rate (MHz)

200

185

166

133

Access Time

5.0ns

6.0ns

Options

•

DDQ

–

1.8V/1.8V

–

1.8V/1.2V

•

Configuration

–

32 Meg x 16 (8 Meg x 16 x 4 banks)

–

16 Meg x 32 (4 Meg x 32 x 4 banks)

•

Row-size option

–

JEDEC-standard option

–

Reduced page-size option

•

Plastic green package

–

60-ball VFBGA (8mm x 9mm)

–

90-ball VFBGA (10mm x 13mm)

–

90-ball VFBGA (9mm x 13mm)

•

Timing – cycle time

–

5ns @ CL = 3

–

5.4ns @ CL = 3

–

6ns @ CL = 3

–

7.5ns @ CL = 3

•

Power

–

Standard I

DD2

DD6

–

Low-power I

DD2

DD61

•

Operating temperature range

–

Commercial (0˚ to +70˚C)

–

Industrial (–40˚C to +85˚C)

•

Design revision

Notes:

Marking

32M16

16M32

-5

-54

-6

-75

None

1. Contact factory for availability.

2. Only available for x16 configuration.

3. Only available for x32 configuration.

PDF: 09005aef82d5d305

512mb_ddr_mobile_sdram_t47m.pdf – Rev. I 12/09 EN

Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.

Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.

512Mb: x16, x32 Mobile LPDDR SDRAM

General Description ......................................................................................................................................... 8

Functional Block Diagrams ............................................................................................................................... 9

Ball Assignments and Descriptions ................................................................................................................. 11

Package Dimensions ...................................................................................................................................... 15

Electrical Specifications .................................................................................................................................. 18

Electrical Specifications – I

Parameters ........................................................................................................ 22

Electrical Specifications – AC Operating Conditions ......................................................................................... 26

Output Drive Characteristics ........................................................................................................................... 30

Functional Description ................................................................................................................................... 34

Commands .................................................................................................................................................... 35

DESELECT ................................................................................................................................................ 36

NO OPERATION ........................................................................................................................................ 36

LOAD MODE REGISTER ............................................................................................................................ 36

ACTIVE ..................................................................................................................................................... 36

READ ........................................................................................................................................................ 37

WRITE ...................................................................................................................................................... 38

PRECHARGE ............................................................................................................................................. 39

BURST TERMINATE .................................................................................................................................. 40

AUTO REFRESH ........................................................................................................................................ 40

SELF REFRESH ........................................................................................................................................... 41

DEEP POWER-DOWN ................................................................................................................................ 41

Truth Tables ................................................................................................................................................... 42

State Diagram ................................................................................................................................................ 47

Initialization .................................................................................................................................................. 48

Standard Mode Register .................................................................................................................................. 51

Burst Length .............................................................................................................................................. 51

Burst Type ................................................................................................................................................. 52

CAS Latency .............................................................................................................................................. 53

Operating Mode ......................................................................................................................................... 54

Extended Mode Register ................................................................................................................................. 55

Temperature-Compensated Self Refresh .................................................................................................... 55

Partial-Array Self Refresh ........................................................................................................................... 56

Output Drive Strength ................................................................................................................................ 56

Status Read Register ....................................................................................................................................... 57

Bank/Row Activation ...................................................................................................................................... 59

READ Operation ............................................................................................................................................. 60

WRITE Operation ........................................................................................................................................... 71

PRECHARGE Operation .................................................................................................................................. 83

Auto Precharge ............................................................................................................................................... 83

Concurrent Auto Precharge ........................................................................................................................ 84

AUTO REFRESH Operation ............................................................................................................................. 89

SELF REFRESH Operation .............................................................................................................................. 90

Power-Down .................................................................................................................................................. 91

Deep Power-Down .................................................................................................................................... 93

Clock Change Frequency ................................................................................................................................ 95

Revision History ............................................................................................................................................. 96

Rev. I, Production – 12/09 ........................................................................................................................... 96

Rev. H, Production – 03/09 .......................................................................................................................... 96

Rev. G, Production – 02/09 .......................................................................................................................... 96

Rev. F, Production – 10/08 .......................................................................................................................... 96

Contents

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512mb_ddr_mobile_sdram_t47m.pdf – Rev. I 12/09 EN

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512Mb: x16, x32 Mobile LPDDR SDRAM

Table 1: Key Timing Parameters (CL = 3) .......................................................................................................... 1

Table 2: Configuration Addressing 512 ............................................................................................................. 2

Table 3: VFBGA Ball Descriptions .................................................................................................................. 13

Table 4: Absolute Maximum Ratings .............................................................................................................. 18

Table 5: AC/DC Electrical Characteristics and Operating Conditions ............................................................... 18

Table 6: 1.2V I/O AC/DC Electrical Characteristics and Operating Conditions ................................................. 19

Table 7: Capacitance (x16, x32) ...................................................................................................................... 20

Table 8: I

Specifications and Conditions (x16) ............................................................................................ 22

Table 9: I

Specifications and Conditions (x32) ............................................................................................ 23

Table 10: I

DD6

Specifications and Conditions .................................................................................................. 24

Table 11: Electrical Characteristics and Recommended AC Operating Conditions ............................................ 26

Table 12: Target Output Drive Characteristics (Full Strength) .......................................................................... 30

Table 13: Target Output Drive Characteristics (Three-Quarter Strength) .......................................................... 31

Table 14: 1.2V I/O Target Output Drive Characteristics (Three-Quarter Strength) ............................................ 32

Table 15: Target Output Drive Characteristics (One-Half Strength) ................................................................. 33

Table 16: Truth Table – Commands ............................................................................................................... 35

Table 17: DM Operation Truth Table ............................................................................................................. 36

Table 18: Truth Table – Current State Bank

– Command to Bank

............................................................... 42

Table 19: Truth Table – Current State Bank

– Command to Bank

.............................................................. 43

Table 20: Truth Table – CKE .......................................................................................................................... 46

Table 21: Burst Definition Table .................................................................................................................... 52

List of Tables

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