Flash, 512KX32, 64ns, DIE-74
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 包装说明 | DIE, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.A |
| 最长访问时间 | 64 ns |
| 其他特性 | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; BOTTOM BOOT BLOCK |
| 启动块 | BOTTOM |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N74 |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 74 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 145 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX32 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.75 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 类型 | NOR TYPE |
| S29CD016J1MDGH037 | S29CD016J1MDGH137 | S29CL016J1MDGH037 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 512KX32, 64ns, DIE-74 | Flash, 512KX32, 64ns, DIE-74 | Flash, 512KX32, 64ns, DIE-74 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| 包装说明 | DIE, | DIE, | DIE, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.A | 3A001.A.2.A | 3A001.A.2.A |
| 最长访问时间 | 64 ns | 64 ns | 64 ns |
| 其他特性 | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; BOTTOM BOOT BLOCK | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; BOTTOM BOOT BLOCK | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; BOTTOM BOOT BLOCK |
| 启动块 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N74 | R-XUUC-N74 | R-XUUC-N74 |
| 内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 74 | 74 | 74 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 145 °C | 145 °C | 145 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 512KX32 | 512KX32 | 512KX32 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE | DIE | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.75 V | 2.75 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.6 V | 2.6 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
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