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SNJ54ALS870JT: 产品描述Standard SRAM, 16X4, 24ns, CMOS, CDIP24; 产品类别存储存储; 文件大小776KB，共6页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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SNJ54ALS870JT概述

Standard SRAM, 16X4, 24ns, CMOS, CDIP24

SNJ54ALS870JT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	24 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
内存密度	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	24
字数	16 words
字数代码	16
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16X4
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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SNJ54ALS870JT相似产品对比

	SNJ54ALS870JT	SN74ALS870NT3	SN54ALS870JT	SN54ALS870FK	SNJ54ALS870FK
描述	Standard SRAM, 16X4, 24ns, CMOS, CDIP24	16X4 STANDARD SRAM, 19ns, PDIP24	16X4 STANDARD SRAM, 20ns, CDIP24	16X4 STANDARD SRAM, 20ns, CQCC28	Standard SRAM, 16X4, 24ns, CMOS, CQCC28
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	QCCN,	QCCN,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	24 ns	19 ns	20 ns	20 ns	24 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit	64 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	28	28
字数	16 words	16 words	16 words	16 words	16 words
字数代码	16	16	16	16	16
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16X4	16X4	16X4	16X4	16X4
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
技术	CMOS	-	TTL	TTL	CMOS
长度	-	31.64 mm	-	11.43 mm	11.43 mm
座面最大高度	-	5.08 mm	-	2.03 mm	2.03 mm
端子节距	-	2.54 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
宽度	-	7.62 mm	-	11.43 mm	11.43 mm

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