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L7C161DME10: 产品描述Standard SRAM, 16KX4, 10ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小261KB，共6页; 制造商LOGIC Devices; 官网地址http://www.logicdevices.com/

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L7C161DME10概述

Standard SRAM, 16KX4, 10ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LOGIC Devices
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.3
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	10 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN; TRANSPARENT WRITE
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-CDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	35.56 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16KX4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)
座面最大高度	4.953 mm
最大待机电流	0.00025 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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