LH538R00BSR,LH538R00BSR pdf中文资料,LH538R00BSR引脚图,LH538R00BSR电路-Datasheet-电子工程世界

LH538R00BSR: 产品描述MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32; 产品类别存储存储; 文件大小125KB，共6页; 制造商SHARP; 官网地址http://sharp-world.com/products/device/

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LH538R00BSR概述

MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32

LH538R00BSR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SHARP
包装说明	0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	120 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	21 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2-R
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.2 mm

LH538R00BSR相似产品对比

	LH538R00BSR	LH538R00BS	LH538R00BN	LH538R00BD
描述	MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32	MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32	MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32	MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP
包装说明	0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-32	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32	0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	21 mm	21 mm	20.6 mm	41 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2-R	TSOP2	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	3.1 mm	5.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.2 mm	10.2 mm	11.3 mm	15.24 mm

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