32-BIT, 15MHz, MICROPROCESSOR, CPGA84, CERAMIC, CAVITY DOWN, PGA-84
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | PGA, PGA84,13X13 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 15 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P84 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 33.02 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 84 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA84,13X13 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.836 mm |
| 速度 | 15 MHz |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 33.02 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| NS32332U-15 | NS32332U-10 | |
|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, 15MHz, MICROPROCESSOR, CPGA84, CERAMIC, CAVITY DOWN, PGA-84 | 32-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, CPGA84, CERAMIC, CAVITY DOWN, PGA-84 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | PGA, PGA84,13X13 | PGA, PGA84,13X13 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 15 MHz | 10 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P84 | S-CPGA-P84 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 33.02 mm | 33.02 mm |
| 低功率模式 | NO | NO |
| 端子数量 | 84 | 84 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | PGA84,13X13 | PGA84,13X13 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.836 mm | 3.836 mm |
| 速度 | 15 MHz | 10 MHz |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 33.02 mm | 33.02 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved