K7P161812M-HC48,K7P161812M-HC48 pdf中文资料,K7P161812M-HC48引脚图,K7P161812M-HC48电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> K7P161812M-HC48

K7P161812M-HC48: 产品描述Standard SRAM, 1MX18, 4.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-119; 产品类别存储存储; 文件大小245KB，共13页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

下载文档详细参数选型对比全文预览

K7P161812M-HC48概述

Standard SRAM, 1MX18, 4.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-119

K7P161812M-HC48规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA119,7X17,50
针数	119
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	4.8 ns
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B119
JESD-609代码	e0
长度	22 mm
内存密度	18874368 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	119
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA119,7X17,50
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.55 mm
最大待机电流	0.15 A
最小待机电流	3.15 V
最大压摆率	0.45 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

K7P161812M-HC48相似产品对比

	K7P161812M-HC48	K7P163612M-HC55	K7P163612M-HC43	K7P163612M-HC48	K7P163612M-HC38	K7P161812M-HC43	K7P161812M-HC38	K7P161812M-HC55
描述	Standard SRAM, 1MX18, 4.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-119	Standard SRAM, 512KX36, 5.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-119	Standard SRAM, 512KX36, 4.3ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-119	Standard SRAM, 512KX36, 4.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-119	Standard SRAM, 512KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-119	Standard SRAM, 1MX18, 4.3ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-119	Standard SRAM, 1MX18, 3.8ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-119	Standard SRAM, 1MX18, 5.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-119
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50
针数	119	119	119	119	119	119	119	119
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多