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K8C5415EBM-DC1F

产品描述Flash, 16MX16, 100ns, PBGA167, 10.5 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-167
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共54页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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K8C5415EBM-DC1F概述

Flash, 16MX16, 100ns, PBGA167, 10.5 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-167

K8C5415EBM-DC1F规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码BGA
包装说明10.5 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-167
针数167
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间100 ns
启动块BOTTOM
JESD-30 代码R-PBGA-B167
长度14 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量167
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
类型NOR TYPE
宽度10.5 mm
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