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DS2143

产品描述DATACOM, FRAMER, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共45页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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DS2143概述

DATACOM, FRAMER, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40

DS2143规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数40
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.075 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度5.08 mm
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型FRAMER
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度15.24 mm

DS2143相似产品对比

DS2143 DS2143Q
描述 DATACOM, FRAMER, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 DATACOM, FRAMER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP LCC
包装说明 DIP, QCCJ,
针数 40 44
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0
长度 52.075 mm 16.585 mm
湿度敏感等级 1 3
功能数量 1 1
端子数量 40 44
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 5.08 mm 4.57 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 FRAMER FRAMER
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20
宽度 15.24 mm 16.585 mm

 
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