RISC Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, PQFP196, PLASTIC, QFP-196
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | BQFP, SPQFP196,1.5SQ |
| 针数 | 196 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 其他特性 | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 32 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G196 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 34.29 mm |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 9 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 196 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BQFP |
| 封装等效代码 | SPQFP196,1.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, BUMPER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 512 |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 550 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 34.29 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| NG80960CA-16 | NG80960CA-25 | NG80960CA-33 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, PQFP196, PLASTIC, QFP-196 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP196, PLASTIC, QFP-196 | RISC Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, PQFP196, PLASTIC, QFP-196 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | BQFP, SPQFP196,1.5SQ | BQFP, SPQFP196,1.5SQ | PLASTIC, QFP-196 |
| 针数 | 196 | 196 | 196 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 32 MHz | 50 MHz | 66.66 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G196 | S-PQFP-G196 | S-PQFP-G196 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 34.29 mm | 34.29 mm | 34.29 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO |
| DMA 通道数量 | 4 | 4 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 9 | 9 | 9 |
| 端子数量 | 196 | 196 | 196 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 100 °C | 100 °C | 100 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BQFP | BQFP | BQFP |
| 封装等效代码 | SPQFP196,1.5SQ | SPQFP196,1.5SQ | SPQFP196,1.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, BUMPER | FLATPACK, BUMPER | FLATPACK, BUMPER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 512 | 512 | 512 |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 16 MHz | 25 MHz | 33 MHz |
| 最大压摆率 | 550 mA | 750 mA | 900 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 34.29 mm | 34.29 mm | 34.29 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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