GM71V18160CLJ-5,GM71V18160CLJ-5 pdf中文资料,GM71V18160CLJ-5引脚图,GM71V18160CLJ-5电路-Datasheet-电子工程世界

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GM71V18160CLJ-5: 产品描述Fast Page DRAM, 1MX16, 50ns, CMOS, PDSO42, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-42; 产品类别存储存储; 文件大小318KB，共10页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

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GM71V18160CLJ-5概述

Fast Page DRAM, 1MX16, 50ns, CMOS, PDSO42, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-42

GM71V18160CLJ-5规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SK Hynix(海力士)
包装说明	SOJ,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/BATTERY BACKUP REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-J42
长度	27.06 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	42
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.76 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

GM71V18160CLJ-5相似产品对比

	GM71V18160CLJ-5	GM71V18160CLT-5	GM71V18160CLT-6
描述	Fast Page DRAM, 1MX16, 50ns, CMOS, PDSO42, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-42	Fast Page DRAM, 1MX16, 50ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44	Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
包装说明	SOJ,	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44	TSOP2,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	50 ns	50 ns	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/BATTERY BACKUP REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/BATTERY BACKUP REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/BATTERY BACKUP REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-J42	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
长度	27.06 mm	20.95 mm	20.95 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端口数量	1	1	1
端子数量	42	44	44
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.76 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
零件包装代码	-	TSOP2	TSOP2
针数	-	50	50
JESD-609代码	-	e6	e6
端子面层	-	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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